미소 기계식 압력 센서 장치 및 상응하는 제조 방법

본 발명은, 미소 기계식 압력 센서 장치 및 상응하는 제조 방법에 관한 것이다. 미소 기계식 압력 센서 장치에는, 전면(VS) 및 후면(RS)을 갖는 센서 기판(SE)과; 센서 기판(SE) 내에 현수된 압력 센서 장치(SB)이며, 이 경우 하나 또는 복수의 접근 개구(Z)를 통해 전면(VS)으로 노출된 압력 센서 장치(SB) 위에 제1 공동(K1)이 제공되어 있는 상기 압력 센서 장치와; 압력 센서 장치(SB)를 측면에서 둘러싸고 후면(RS)으로부터 제1 공동(K1)까지 유체 연결부를 형성하는 하나 또는 복수의 응력 완화 트렌치(T...

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Hauptverfasser: DANNENBERG ARNE, FRANZ JOCHEN, SENZ VOLKMAR
Format: Patent
Sprache:kor
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Beschreibung
Zusammenfassung:본 발명은, 미소 기계식 압력 센서 장치 및 상응하는 제조 방법에 관한 것이다. 미소 기계식 압력 센서 장치에는, 전면(VS) 및 후면(RS)을 갖는 센서 기판(SE)과; 센서 기판(SE) 내에 현수된 압력 센서 장치(SB)이며, 이 경우 하나 또는 복수의 접근 개구(Z)를 통해 전면(VS)으로 노출된 압력 센서 장치(SB) 위에 제1 공동(K1)이 제공되어 있는 상기 압력 센서 장치와; 압력 센서 장치(SB)를 측면에서 둘러싸고 후면(RS)으로부터 제1 공동(K1)까지 유체 연결부를 형성하는 하나 또는 복수의 응력 완화 트렌치(T1, T2)와; 센서 기판(SE)의 후면(RS)이 본딩되어 있는 회로 기판(AS);이 설치되어 있으며, 이 경우 회로 기판(AS) 내에서 압력 센서 장치(SB) 아래에는 응력 완화 트렌치(T1, T2)와 유체 연결되어 있는 제2 공동(K2)이 형성되어 있으며, 그리고 이 경우 압력 센서 장치(SB)의 주변에는 하나 이상의 채널(ST)이 제공되어 있고, 이 채널은 제2 공동(K2)과 유체 연결되어 있고 외부로 노출되어 있다. A micromechanical pressure sensor device is equipped with a sensor substrate including a front side and a rear side. The device includes a pressure sensor unit suspended in the sensor substrate, a first cavity above the pressure sensor unit, which is exposed toward the front side via one or multiple access openings, one or multiple stress relief trenches, which laterally enclose the pressure sensor unit and form a fluidic connection from the rear side to the first cavity, and a circuit substrate, on which the rear side of the sensor substrate is bonded. A second cavity, which is in fluidic connection with the stress relief trenches, is formed below the pressure sensor unit in the circuit substrate. At least one channel is provided in a periphery of the pressure sensor unit, which is in fluidic connection with the second cavity and is exposed to the outside.