반도체 장치

탑재면(3b), 방열면(3a), 측면(3c) 및 맞물림부(3d, 3e, 3f, 3g)를 갖는 히트 싱크(3)와, 상기 히트 싱크의 탑재면에 탑재되어 있는 반도체 칩(4)과, 상기 히트 싱크의 맞물림부에 맞물려 있는 리드 프레임(9)과, 상기 히트 싱크, 상기 반도체 칩 및 상기 리드 프레임을 밀봉하고 있는 몰드 수지(7)를 구비하고, 상기 히트 싱크의 맞물림부는 상기 히트 싱크의 탑재면을 피한 장소에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 장치(100)가 제공된다. 상기 히트 싱크의 맞물림부는, 상기 히트 싱크의 방열면에 형성되어 있는 다월(3g)로 이루어지는 것이다. 또한, 상기 히트 싱크의 맞물림부는, 상기 히트 싱크의 측면에 형성되어 있는 다월(3f)로 이루어지는 것이다. A semiconductor device, including: a heat sink which has a mounting surface, a heat radiation surface, a side surface and an engagement part, a semiconductor chip which is mounted on the mounting surface of the heat sink, a lead frame which is engaged with the engagement part of the heat sink, and a mold resin which seals the heat sink, the semiconductor chip and the lead frame, wherein the engagement part of the heat sink is disposed at a place which avoids the mounting surface of the heat sink. The engagement part of the heat sink is a dowel formed in the heat radiation surface of the heat sink. Further, the engagement part of the heat sink is a dowel formed in the side surface of the heat sink.