Method of fabricating an image sensor
A method of manufacturing an image sensor is provided. The method includes the steps of: forming a deep trench in a semiconductor substrate; performing a first plasma doping process to form a first impurity region in a portion of the semiconductor substrate adjacent to inner sidewalls and a bottom s...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , , , , , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | eng ; kor |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | A method of manufacturing an image sensor is provided. The method includes the steps of: forming a deep trench in a semiconductor substrate; performing a first plasma doping process to form a first impurity region in a portion of the semiconductor substrate adjacent to inner sidewalls and a bottom surface of the deep trench, wherein the first impurity region is doped with first impurities of a first conductivity type; and performing an annealing process to diffuse the first impurities into the semiconductor substrate to form a photoelectric conversion part.
이미지 센서의 제조 방법을 제공한다. 이 방법은, 반도체 기판에 깊은 트렌치를 형성하는 단계; 제 1 플라즈마 도핑 공정을 진행하여 상기 깊은 트렌치의 내측벽들과 바닥면에 인접한 상기 반도체 기판 내에 제 1 도전형의 제 1 불순물들이 도핑된 제 1 불순물 영역을 형성하는 단계; 및 열처리 공정을 진행하여 상기 제 1 불순물들을 상기 반도체 기판 내로 확산시켜 광전 변환부를 형성하는 단계를 포함한다. |
---|