METAL SINTERING FILM COMPOSITIONS

임의로 고체 또는 반-고체 유기 결합제를 사용하여 하나 이상의 금속, 하나 이상의 금속 합금, 또는 하나 이상의 금속 및 하나 이상의 금속 합금의 블렌드를 포함하는 소결 필름을 제조한다. 유기 결합제는 플럭싱 작용성을 가질 수 있고; 유기 결합제는 조성물 중의 금속 또는 금속 합금의 소결 시에 부분적으로 또는 완전히 분해되는 것일 수 있다. 한 실시양태에서, 규소 다이 또는 웨이퍼, 또는 금속 회로 기판 또는 호일과 같은 최종 사용 기판 상에 소결 필름이 제공되거나, 또는 금속 메쉬와 같은 캐리어 상에 소결 필름이 제공된다. 금속 또는 금속 합금을 결합제와 함께 또는 결합제 없이 적절한 용매에 분산시키고, 조성물을 고온에 노출시켜 용매를 증발 제거하고, 금속 또는 금속 합금을 부분적으로 소결함으로써 제조가 달성된다. A sintering film comprising one or more metals, one or more metal alloys, or blends of one or more metals and one or more metal alloys, is prepared optionally using a solid or semi-solid organic binder. The organic binder can have fluxing functionality; the organic binder can be one that will partially or completely decompose upon sintering of the metal or metal alloy in the composition. In one embodiment, the sintering film is provided on an end use substrate, such as a silicon die or wafer, or a metal circuit board or foil, or the sintering film is provided on a carrier, such as a metal mesh. Preparation is accomplished by dispersing the metal or metal alloy in a suitable solvent, with or without a binder, and exposing the composition to high temperature to evaporate off the solvent and partially sinter the metal or metal alloy.