APPARATUS FOR ELECTRO-FORMING AND APPARATUS FOR HORIZONTAL ELECTRO-FORMING

The present invention relates to an electroplating apparatus and a horizontal plating apparatus. The electroplating apparatus according to an embodiment of the present specification may provide a plated film having a predetermined thickness, which comprises: a plating bath in which a substrate is plated; a clamp disposed inside the plating bath to hold the substrate disposed in the horizontal direction; a combination body including an anode spaced apart from an upper part of the substrate and connected to an external power source, and a plating solution supplying unit disposed to be spaced apart from the upper part of the substrate and supplying a plating solution; and a driving unit which makes the combination body separated from the substrate and reciprocated in the horizontal direction. The combination body includes an insulator between the anode and the plating solution supplying unit. 본 명세서의 실시예에 따른 전기도금장치는, 기판이 도금되는 공간인 도금조, 도금조 내부에 배치되어 수평방향으로 배치되는 기판을 파지하는 클램프, 기판의 상부에 이격되어 배치되며, 외부전원과 연결된 애노드 및 기판의 상부에 이격되어 배치되며, 도금액을 공급하는 도금액공급부를 포함하는 결합체, 결합체를 기판으로부터 이격되어 수평방향으로 왕복이동시키는 구동부, 결합체는 애노드와 도금액공급부의 사이에 절연체를 포함하여, 일정한 두께를 갖는 도금막을 제공할 수 있다.