MEASURING BURIED LAYERS

Provided is a method for inspecting upper redistribution layer (RDL) conductors of an object. An upper RDL may be positioned on at least one RDL and at least one other dielectric layer. A method may comprise the steps of: (i) illuminating an object with radiation, wherein at least one lower dielectric layer absorbs most of the radiation; (ii) generating detection signals indicative of the radiation reflected by the object by a detector; and (iii) processing the detection signals to provide information corresponding to the upper RDL by a processor. The process may include the step of discriminating signals related to the upper RDL from detection signals related to the at least one lower RDL. 객체의 상부 재배선층 도체들을 검사하는 방법이 제공될 수 있다. 상부 재배선층(RDL)은 적어도 하나의 RDL 및 적어도 하나의 다른 유전층 위에 위치할 수 있다. 그 방법은 (i) 물체를 복사로 조명하되, 적어도 하나의 하위 유전층이 복사를 대부분 흡수하는 단계; (ii) 검출기가 객체에 의해 반사된 복사를 나타내는 검출 신호들을 생성하는 단계, 및 (iii) 프로세서가 검출 신호를 처리하여 상부 RDL에 해당하는 정보를 제공하는 단계를 포함할 수 있다. 처리는 상기 상부 RDL과 관련된 신호들을 상기 적어도 하나의 하부 RDL과 관련된 검출 신호들과 구별하는 단계를 포함할 수 있다.