Apparatus and Method for treating substrate

The present invention provides an apparatus for treating a substrate and a method thereof. The apparatus for treating a substrate comprises: a plurality of chambers separated from each other and including a treating space therein to treat the substrate; a liquid supply unit located at the treating space to supply liquid; an exhaustion assembly to exhaust the plurality of chambers; and a controller to control the exhaustion assembly and the liquid supply unit. The exhaustion assembly includes a first exhaustion unit to exhaust the processing space of the plurality of chambers and a second exhaustion unit provided independently from the first exhaustion unit to exhaust the processing space of the plurality of chambers. The first exhaustion unit and the second exhaustion unit are connected to the plurality of chambers to exhaust the same treating space. The first exhaustion unit includes: a plurality of first individual exhaustion lines directly connected with the treating space of the chamber and installed therein with a first individual valve; a first integrated exhaustion line connected with the plurality of first individual exhaustion lines; and a first outside air introduction line to supply outside air of the treating space to the first integrated exhaustion line and installed therein with a first outside air valve. The second exhaustion unit includes a plurality of second individual exhaustion lines directly connected with the treating space of the chamber and installed therein with a second individual valve; a second integrated exhaustion line connected with the plurality of second individual exhaustion lines; and a second outside air introduction line to supply outside air of the treating space to the second integrated exhaustion line and installed therein with a second outside air valve. Therefore, an integrated exhaustion line may be exhausted with a constant exhaustion amount. 본 발명은 기판을 처리하는 장치 및 방법을 제공한다. 기판 처리 장치는 서로 분리되며, 내부에 각각 기판을 처리하는 처리 공간을 가지는 복수의 챔버들, 상기 처리 공간 각각에 위치되어 액을 공급하는 액 공급 유닛, 상기 복수의 챔버들을 배기하는 배기 어셈블리, 그리고 상기 배기 어셈블리 및 상기 액 공급 유닛을 제어하는 제어기를 포함하되, 상기 배기 어셈블리는 상기 복수의 챔버의 처리 공간을 배기하는 제1배기 유닛 및 상기 복수의 챔버의 처리 공간을 배기하되, 상기 제1배기 유닛과 독립되게 제공되는 제2배기 유닛을 포함하되, 상기 제1배기 유닛과 상기 제2배기 유닛은 동일한 상기 처리 공간을 배기하도록 상기 복수의 챔버에 연결되고, 상기 제1배기 유닛은 상기 챔버의 상기 처리 공간에 직접 연결되며 제1개별 밸브가 설치되는 복수의 제1개별 배기 라인, 상기 복수의 제1개별 배기 라인들이 연결되는 제1통합 배기 라인, 그리고 상기 처리 공간의 외부 기체인 외기를 상기 제1통합 배기 라인으로 공급하고, 제1외기 밸브가 설치되는 제1외기 도입 라인을 포함하고, 상기 제2배기 유닛은 상기 챔버의 처리 공간에 직접 연결되며 제2개별 밸