Spectral system Optical inspection apparatus and Method for manufacturing the semiconductor device

본 발명의 실시예에 따른 반도체 소자 제조 방법은, 기판에 대해 제1 처리 공정을 수행하는 것, 상기 제1 처리 공정이 완료된 상기 기판에 대해, 광 유입부, 광 유출부, 회절 격자 및 조절 미러 소자를 포함하는 분광 시스템을 이용하여 검사 공정을 수행하는 것 및 상기 기판에 대해 상기 제1 처리 공정의 후처리 공정인 제2 처리 공정을 수행하는 것을 포함하되, 상기 검사 공정을 수행하는 것은 입사광이 상기 회절 격자에서 회절되어 파장별로 분광되고, 상기 분광된 광들 중 제1 파장을 갖는 제1 광이 상기 광 유출부로 유출되도록 상기...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	SOHN YOUNGHOON, KO KANG WOONG, KIM MINSU, YANG YUSIN, JANG SUNGHO
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIRCHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES MEASURING PHYSICS SEMICONDUCTOR DEVICES TESTING
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