CUTTING APPARATUS

Provided is a cutting apparatus capable of completely cutting and incompletely cutting wafers to be carried out by one cutting apparatus. The cutting apparatus comprises: a cassette table on which a first cassette accommodating a frame unit in which a ring-shaped frame and a wafer are integrated and a second cassette in which a simple wafer is accommodated are selectively placed; a first conveying unit having a first frame holding part which holds the ring-shaped frame of the frame unit withdrawn from the first cassette and conveys the frame unit to a chuck table, and a first wafer holding part which holds the simple wafer withdrawn from the second cassette and conveys the simple wafer to the chuck table; a cutting unit which cuts the wafer held on the chuck table; and a second conveying unit having a second frame holding part which holds the ring-shaped frame of the cut frame unit and conveys the frame unit from the chuck table to a cleaning unit, and a second wafer holding part which holds the cut simple wafer and conveys the same from the chuck table to the cleaning unit. [과제] 1 대의 절삭 장치에 의해서 웨이퍼의 완전 절단 및 불완전 절단을 행할 수 있는 절삭 장치를 제공한다. [해결 수단] 절삭 장치로서, 환상 프레임과 웨이퍼가 일체로 된 프레임 유닛이 수용된 제 1 카세트와, 단체의 웨이퍼가 수용된 제 2 카세트가 선택적으로 재치되는 카세트 테이프와, 제 1 카세트로부터 인출된 프레임 유닛의 환상 프레임을 유지하여 척 테이블로 반송하는 제 1 프레임 유지부와, 제 2 카세트로부터 인출된 단체의 웨이퍼를 유지하여 척 테이블로 반송하는 제 1 웨이퍼 유지부를 갖는 제 1 반송 유닛과, 척 테이블에 유지된 웨이퍼를 절삭하는 절삭 유닛과, 절삭된 프레임 유닛의 환상 프레임을 유지하여 척 테이블로부터 세정 유닛까지 반송하는 제 2 프레임 유지부와 절삭된 단체의 웨이퍼를 유지하여 척 테이블로부터 세정 유닛까지 반송하는 제 2 웨이퍼 유지부를 갖는 제 2 반송 유닛을 포함한다.