WAFER DIVIDING APPARATUS

The present invention relates to a wafer dividing apparatus capable of preventing the degradation in the quality of a chip. According to the present invention, the wafer dividing apparatus comprises: a cassette table; a first loading/unloading means; a first temporary accommodating means having a pair of first guide rails and a guide rail opening/closing unit; a reversing means; a returning means; a second temporary accommodating means having a pair of second guide rails; a second loading/unloading means; a third temporary accommodating means having a pair of third guide rails and a guide rail operating unit; a frame lifting means; a dividing means; a suction table; and a tape contracting means. [과제] 웨이퍼를 개개의 칩으로 분할할 때에 비산되는 분진이 칩의 표면에 부착되는 일이 없고, 칩의 품질 저하를 방지할 수 있는 웨이퍼 분할 장치를 제공한다. [해결수단] 점착 테이프에 접착되어 프레임의 개구부에 지지된 웨이퍼를 분할 예정 라인을 따라 개개의 칩으로 분할하는 웨이퍼 분할 장치로서, Z축 방향으로 승강 가능한 카세트 테이블과, 카세트 테이블에 배치된 카세트로부터 프레임을 반출하거나 또는 카세트에 프레임을 반입하는 제1 반출입 수단과, X축 방향으로 연장해 있는 한 쌍의 제1 가이드 레일과, 한 쌍의 제1 가이드 레일의 간격을 넓히는 가이드 레일 개폐부를 구비한 제1 임시 수용 수단과, 프레임을 유지하는 유지부를 구비하고, 180도 회전하여 프레임의 표리를 반전시키는 반전 수단과, 반전된 프레임을 이동시키는 반송 수단과, X축 방향으로 연장되는 한 쌍의 제2 가이드 레일을 갖는 제2 임시 수용 수단과, 제2 임시 수용 수단에 지지된 프레임을 X축 방향으로 이동시키는 제2 반출입 수단과, X축 방향으로 연장해 있는 한 쌍의 제3 가이드 레일과, 한 쌍의 제3 가이드 레일의 간격을 넓히는 가이드 레일 작동부를 구비한 제3 임시 수용 수단과, 제3 임시 수용 수단에 지지된 프레임을 지지하여 Z축 방향으로 승강시키는 프레임 승강 수단과, 프레임 승강 수단에 지지된 프레임이 상승했을 때에 프레임과 웨이퍼 사이에 있는 점착 테이프와 접촉하여 점착 테이프를 확장시켜 웨이퍼를 분할 예정 라인을 따라 개개의 칩으로 분할하는 원통부를 구비한 분할 수단과, 원통부의 내부에 배치되며 칩으로 분할된 웨이퍼를 흡인 유지하여 칩과 칩의 간격을 유지하는 흡인 테이블과, 프레임 승강 수단 측에 배치되며 느슨한 점착 테이프를 가열하여 수축시키는 테이프 수축 수단을 포함한다.