Substrate processing apparatus and method of substrate processing

The present invention relates to a substrate processing apparatus and, more specifically, to a substrate processing apparatus and a substrate processing method which can measure a thin film thickness of a substrate in a process. The substrate processing apparatus comprises: a process chamber (100) which forms a sealed processing space (S) and performs substrate processing of the substrate (1) with a pattern formed on a substrate processing surface; a substrate placing unit (200) which is installed on the process chamber (100) and has a substrate placing surface (210) on which the substrate (1) is placed; a measured unit (300) arranged on the process chamber (100) to form a thin film on the surface thereof in accordance with a substrate processing process; and a thin film thickness measurement unit including a measurement sensor (340) to measure a thin film thickness of the measured unit (300), and a thin film thickness calculation unit to calculate a thin film thickness of the substrate (1) by the thin film thickness of the measured unit (300) measured by the measurement sensor (340). 본 발명은, 기판처리장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 공정중 기판의 박막두께 측정이 가능한 기판처리장치 및 기판처리방법에 관한 것이다. 본 발명은, 밀폐된 처리공간(S)을 형성하며, 기판처리면에 패턴이 형성되는 기판(1)의 기판처리를 수행하는 공정챔버(100)와; 공정챔버(100)에 설치되며, 기판(1)이 안착되는 기판안착면(210)이 형성되는 기판안착부(200)와; 공정챔버(100)에 구비되어, 기판처리 공정에 따라 표면에 박막이 형성되는 피측정부(300)와; 피측정부(300)의 박막두께를 측정하는 측정센서(340)와, 측정센서(340)를 통해 측정된 피측정부(300)의 박막두께를 통해 기판(1)의 박막두께를 산출하는 박막두께산출부를 포함하는 박막두께측정부를 포함하는 기판처리장치를 개시한다.