극저온 유체 혼합물들로 기판들을 처리하기 위한 시스템들 및 방법들

본 명세서에서는 마이크로전자 기판의 표면을 처리하기 위한 시스템들 및 방법들이 개시되고, 특히, 마이크로전자 기판의 노출된 표면을 처리하는 데 사용되는 극저온 유체 혼합물을 통해 마이크로전자 기판을 주사하기 위한 장치 및 방법에 관한 것이다. 유체 혼합물은 노즐을 통해 팽창되어, 마이크로전자 기판에 충돌하고 마이크로전자 기판의 표면으로부터 입자들을 제거할 수도 있는 에어로졸 스프레이 또는 가스 클러스터 제트(GCJ) 스프레이를 형성할 수도 있다. 일 실시예에서, 프로세스 조건들은 각각의 처리로 상이한 타입들의 입자들을 목표로 하기...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

1. Verfasser:	DEKRAKER DAVID P
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CLEANING CLEANING IN GENERAL ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY PERFORMING OPERATIONS PREVENTION OF FOULING IN GENERAL SEMICONDUCTOR DEVICES TRANSPORTING
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