극저온 유체 혼합물들로 기판들을 처리하기 위한 시스템들 및 방법들

본 명세서에서는 마이크로전자 기판의 표면을 처리하기 위한 시스템들 및 방법들이 개시되고, 특히, 마이크로전자 기판의 노출된 표면을 처리하는 데 사용되는 극저온 유체 혼합물을 통해 마이크로전자 기판을 주사하기 위한 장치 및 방법에 관한 것이다. 유체 혼합물은 노즐을 통해 팽창되어, 마이크로전자 기판에 충돌하고 마이크로전자 기판의 표면으로부터 입자들을 제거할 수도 있는 에어로졸 스프레이 또는 가스 클러스터 제트(GCJ) 스프레이를 형성할 수도 있다. 일 실시예에서, 프로세스 조건들은 각각의 처리로 상이한 타입들의 입자들을 목표로 하기 위해 단일 기판의 후속 처리들 사이에서 변화될 수도 있다. Disclosed herein are systems and methods for treating the surface of a microelectronic substrate, and in particular, relate to an apparatus and method for scanning the microelectronic substrate through a cryogenic fluid mixture used to treat an exposed surface of the microelectronic substrate. The fluid mixture may be expanded through a nozzle to form an aerosol spray or gas cluster jet (GCJ) spray may impinge the microelectronic substrate and remove particles from the microelectronic substrate's surface. In one embodiment, the process conditions may be varied between subsequent treatments of a single substrate to target different types of particles with each treatment.