자외선 경화형 접착제 조성물, 그 경화물 및 자외선 경화형 접착제 조성물을 사용한 광학 부재의 제조 방법

(1) 적어도 2개의 광학 기재를 접합하기 위해서 사용하는 수지 조성물로서, 분자 내 수소 인발형 광중합 개시제(A), 광중합성 올리고머(B), 및 (메타)아크릴레이트 모노머(C)를 포함하고, 상기 수지 조성물에 있어서의 용제의 함유 비율이 5중량% 이하이며, 광중합성 올리고머(B)의 중량 평균 분자량이 7000∼100000의 범위이며, 상기 수지 조성물의 경화물의 450∼800㎚의 파장 영역에 있어서의 광의 투과율이 85% 이상인 자외선 경화형 접착제 조성물. Provided is (1) a UV-curable adhesive c...

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Hauptverfasser: MOTOHASHI HAYATO, UEHARA MICHIKO, NAITOU NOBUHIKO
Format: Patent
Sprache:kor
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Beschreibung
Zusammenfassung:(1) 적어도 2개의 광학 기재를 접합하기 위해서 사용하는 수지 조성물로서, 분자 내 수소 인발형 광중합 개시제(A), 광중합성 올리고머(B), 및 (메타)아크릴레이트 모노머(C)를 포함하고, 상기 수지 조성물에 있어서의 용제의 함유 비율이 5중량% 이하이며, 광중합성 올리고머(B)의 중량 평균 분자량이 7000∼100000의 범위이며, 상기 수지 조성물의 경화물의 450∼800㎚의 파장 영역에 있어서의 광의 투과율이 85% 이상인 자외선 경화형 접착제 조성물. Provided is (1) a UV-curable adhesive composition that is a resin composition used to bond at least two optical substrates with each other, and that contains an intramolecular-hydrogen-abstracting photopolymerization initiator (A), a photopolymerizable oligomer (B), and a (meth)acrylate monomer (C), wherein the proportion at which a solvent is contained in the resin composition is equal to or less than 5 wt%, the weight average molecular weight of the photopolymerizable oligomer (B) falls within a range of 7000 to 100000, and the transmittance of a cured product of the resin composition for light in a wavelength range of 450 to 800 nm is equal to or greater than 85%.