PACKAGE MODULE

The present invention relates to a package module which can increase a degree of integration. The package module comprises: a core structure including a dummy member, electronic components disposed around the dummy member, and an insulating member covering at least a part of each of the dummy member and the electronic components, and having a first through unit passing through the dummy member and the insulating member; a semiconductor chip disposed in the first through unit and having an active surface in which a connection pad is disposed and an inactive surface opposite to the active surface; an encapsulant covering at least a part of each of the core structure and the semiconductor chip and filling at least a part of the first through unit; and a connection structure disposed in the core structure and the active surface of the semiconductor chip and including a redistribution layer electrically connected to the electronic components and the connection pad. 본 개시는 더미부재와 상기 더미부재 주위에 배치된 전자부품과 상기 더미부재와 상기 전자부품 각각의 적어도 일부를 덮는 절연재를 포함하며 상기 더미부재 및 상기 절연재를 관통하는 제1관통부를 갖는 코어구조체, 상기 제1관통부에 배치되며 접속패드가 배치된 활성면 및 상기 활성면의 반대측인 비활성면을 갖는 반도체칩, 상기 코어구조체 및 상기 반도체칩 각각의 적어도 일부를 덮으며 상기 제1관통부의 적어도 일부를 채우는 봉합재, 및 상기 코어구조체 및 상기 반도체칩의 활성면 상에 배치되며 상기 전자부품 및 상기 접속패드와 전기적으로 연결된 재배선층을 포함하는 연결구조체를 포함하는, 패키지 모듈에 관한 것이다.