SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD

The present invention provides a substrate processing device and a substrate processing method which can heat a substrate while rotating the substrate with a simple configuration. The substrate processing device comprises: a substrate holding and rotating unit holding and rotating a substrate on a mounting table; a laser irradiation head irradiating a laser beam toward a lower surface of the mounting table; and a control unit controlling at least the rotation of the substrate holding and rotating unit and the irradiation of the laser beam. The laser irradiation head is fixed below the mounting table to be spaced apart from the mounting table. The control unit irradiates the laser beam to the laser irradiation head when the mounting table is rotated by the substrate holding and rotating unit. 간이한 구성으로 기판을 회전시키면서 가열할 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공한다. 기판 처리 장치는, 기판을 적재대 상에 보유 지지하여 회전시키는 기판 보유 지지 회전부와, 상기 적재대의 하면을 향하여 레이저 광선을 조사하는 레이저 조사 헤드와, 적어도 상기 기판 보유 지지 회전부의 회전 및 상기 레이저 광선의 조사를 제어하는 제어부를 갖고, 상기 레이저 조사 헤드는, 상기 적재대의 하방에 상기 적재대로부터 이격하여 고정되어 있고, 상기 제어부는, 상기 기판 보유 지지 회전부에 의해 상기 적재대를 회전시키고 있을 때에, 상기 레이저 조사 헤드에 상기 레이저 광선을 조사시킨다.