SPUTTERING APPARATUS
Disclosed is a sputtering apparatus capable of reducing the distance between a substrate and a target while achieving stable discharge and minimizing damage to the substrate. The sputtering apparatus includes a cylindrical tube, a substrate support portion, a pair of wave guides, a pair of microwave...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; kor |
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Zusammenfassung: | Disclosed is a sputtering apparatus capable of reducing the distance between a substrate and a target while achieving stable discharge and minimizing damage to the substrate. The sputtering apparatus includes a cylindrical tube, a substrate support portion, a pair of wave guides, a pair of microwave irradiation portions, and a magnet portion. In the cylindrical tube, a central axis is arranged in a Y-axis direction, and a target is attached to an outer circumferential surface. The substrate support portion is disposed spaced apart from the cylindrical tube in a Z-axis direction, and supports the substrate on an XY plane. The pair of wave guides are symmetrically disposed on opposite sides of the cylindrical tube. The pair of microwave irradiation units respectively irradiate a lower side of the cylindrical tube with microwaves transmitted through the pair of wave guides. The magnet portion is disposed inside the cylindrical tube to form a magnetic field in a space between the cylindrical tube and the substrate support portion. To this end, the magnet portion includes first and second magnet portions. The first magnet extends along the Y axis, a first pole is directed toward the substrate support portion, and a second pole with polarity opposite to the first pole is disposed toward the center of the cylindrical tube. The second magnet portion is disposed such that the angle of the second pole is widened toward the substrate support portion, with the first magnet therebetween. At this time, in the case of the sputtering apparatus according to the present invention, a connection line formed by connecting points where vertical components of magnetic force lines formed between the first magnet and the second magnet portions do not exist (Bz=0) is diverged.
기판과 타겟의 거리를 감소시키면서도 안정적인 방전과 기판의 데미지를 최소화할 수 있는 스퍼터링 장치가 개시된다. 이러한 스퍼터링 장치는, 원통형의 튜브, 기판 지지부, 한 쌍의 웨이브 가이드, 한 쌍의 마이크로웨이브 조사부 및 자석부를 포함한다. 상기 원통형의 튜브는, 중심축이 Y축 방향으로 배치되고, 외주면에 타겟이 부착된다. 상기 기판 지지부는 상기 원통형의 튜브와 Z축 방향으로 이격되어 배치되며, XY 평면에 기판을 지지한다. 상기 한 쌍의 웨이브 가이드는 상기 원통형의 튜브를 중심으로 서로 반대측에 대칭적으로 배치된다. 상기 한 쌍의 마이크로웨이브 조사부는 상기 한 쌍의 웨이브가이드를 통해서 전송되는 마이크로웨이브를 각각 상기 원통형의 튜브의 하측으로 조사한다. 상기 자석부는 상기 원통형의 튜브 내측에 배치되어, 상기 원통형의 튜브와 상기 기판 지지부 사이의 공간에 자기장을 형성한다. 이를 위해서, 상기 자석부는, 제1 자석 및 제2 자석부분을 포함한다. 상기 제1 자석은 Y축을 따라 연장되며, 제1 극이 상기 기판 지지부를 향하며, 상기 제1 극과 반대 극성의 제2 극이 상기 원통형의 튜브의 중심을 향하도록 배치된다. 상기 제2 자석 부분은 상기 제1 자석을 가운데 두고, 상기 제2 극이 상기 기판 지지부를 향하여 각도가 벌어지도록 배치된다. 이때, 본 발명에 의한 스퍼터링 장치의 경우, 상기 제1 자석과 제2 자석 부분 사이에 형성되는 자기력선들의 수직성 |
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