Diode complex device

Provided is a diode composite element capable of improving electrical overload characteristics while maintaining filter characteristics and facilitating mass production. According to one embodiment of the present invention, the diode composite element includes: a first circuit board including a mounting electrode, a connection electrode, input and output electrodes, and a ground electrode; a diode package mounted on the mounting electrode in a flip-chip manner, and including a transient voltage suppressor (TVS) diode array having a protection function against electrical overload and static electricity; and a second circuit board disposed on a side of the first circuit board where the diode package is mounted, including a resistor connected in series between the input and output electrodes, and having a first through-hole formed at a position corresponding to the diode package, in which the diode package is embedded in the first through-hole. In this case, the first circuit board is a printed circuit board (PCB), and the second circuit board is a flexible printed circuit board (FPCB). 다이오드 복합소자가 제공된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 다이오드 복합소자는 실장용전극, 연결전극, 입출력전극, 및 접지전극을 포함하는 제1회로기판; 실장용전극 상에 플립칩 방식으로 실장되며, 전기적 과부하 및 정전기에 대한 보호기능을 갖는 TVS(Transient Voltage Suppressor) 다이오드 어레이를 포함하는 다이오드 패키지; 및 제1회로기판에서 다이오드 패키지가 실장된 측에 배치되며, 입출력전극 사이에 직렬 연결되도록 형성되는 저항체를 포함하고, 다이오드 패키지에 대응하는 위치에 제1관통구가 형성되며, 제1관통구에 다이오드 패키지가 매립되는 제2회로기판을 포함한다. 여기서, 제1회로기판은 인쇄회로기판(PCB)이고, 제2회로기판은 연성회로기판(FPCB)이다.