네거티브형 감광성 수지 조성물 및 그 제조 방법, 그리고 경화 릴리프 패턴의 제조 방법
본 발명은, 높은 해상도가 얻어지고, 또한 고온 보존 시험 후, Cu 층의, 수지층에 접하는 계면에서 보이드의 발생을 억제할 수 있는 네거티브형 감광성 수지 조성물 및 그 제조 방법, 그리고 경화 릴리프 패턴의 형성 방법을 제공한다. 본 발명의 네거티브형 감광성 수지 조성물은, (A) 폴리이미드 전구체 ; (B) 산 또는 염기 또는 열로 탈보호되는 기로 보호된 복수의 아미노기를 갖고, 분자량이 250 ∼ 600 이고, 상기 보호된 복수의 아미노기가 지방족 사슬형 혹은 지환식 아미노기이고, 또한 용해도 파라미터의 값이 20.0 이상...
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| description | 본 발명은, 높은 해상도가 얻어지고, 또한 고온 보존 시험 후, Cu 층의, 수지층에 접하는 계면에서 보이드의 발생을 억제할 수 있는 네거티브형 감광성 수지 조성물 및 그 제조 방법, 그리고 경화 릴리프 패턴의 형성 방법을 제공한다. 본 발명의 네거티브형 감광성 수지 조성물은, (A) 폴리이미드 전구체 ; (B) 산 또는 염기 또는 열로 탈보호되는 기로 보호된 복수의 아미노기를 갖고, 분자량이 250 ∼ 600 이고, 상기 보호된 복수의 아미노기가 지방족 사슬형 혹은 지환식 아미노기이고, 또한 용해도 파라미터의 값이 20.0 이상 24.0 이하인, 염기 보호 화합물 ; 및 (C) 광 중합 개시제를 포함한다.
The present invention provides: a negative photosensitive resin composition that achieves a high resolution, and suppresses the occurrence of voids at an interface of a Cu layer contacting a resin layer after a high-temperature storage test; a method for producing said composition; and a method for forming a cured relief pattern. This negative photosensitive resin composition comprises: (A) a polyimide precursor; (B) a base protected compound; and (C) a photopolymerisation initiator. The base protected compound: comprises multiple amino groups protected by a group which is deprotected by an acid, a base or heat; has a molecular weight of 250-600; the protected multiple amino groups are aliphatic-chain or alicyclic amino groups; and has a solubility parameter value of 20.0-24.0. |
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The present invention provides: a negative photosensitive resin composition that achieves a high resolution, and suppresses the occurrence of voids at an interface of a Cu layer contacting a resin layer after a high-temperature storage test; a method for producing said composition; and a method for forming a cured relief pattern. This negative photosensitive resin composition comprises: (A) a polyimide precursor; (B) a base protected compound; and (C) a photopolymerisation initiator. The base protected compound: comprises multiple amino groups protected by a group which is deprotected by an acid, a base or heat; has a molecular weight of 250-600; the protected multiple amino groups are aliphatic-chain or alicyclic amino groups; and has a solubility parameter value of 20.0-24.0.</description><language>kor</language><subject>APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR ; CHEMISTRY ; CINEMATOGRAPHY ; COMPOSITIONS BASED THEREON ; COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS ; ELECTROGRAPHY ; HOLOGRAPHY ; MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS ; MATERIALS THEREFOR ; METALLURGY ; ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS ; ORIGINALS THEREFOR ; PHOTOGRAPHY ; PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES ; PHYSICS ; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP</subject><creationdate>2020</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20200429&DB=EPODOC&CC=KR&NR=20200044927A$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,776,881,25542,76516</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20200429&DB=EPODOC&CC=KR&NR=20200044927A$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>HIRATA TATSUYA</creatorcontrib><creatorcontrib>SHIOSAKI SHUJIRO</creatorcontrib><title>네거티브형 감광성 수지 조성물 및 그 제조 방법, 그리고 경화 릴리프 패턴의 제조 방법</title><description>본 발명은, 높은 해상도가 얻어지고, 또한 고온 보존 시험 후, Cu 층의, 수지층에 접하는 계면에서 보이드의 발생을 억제할 수 있는 네거티브형 감광성 수지 조성물 및 그 제조 방법, 그리고 경화 릴리프 패턴의 형성 방법을 제공한다. 본 발명의 네거티브형 감광성 수지 조성물은, (A) 폴리이미드 전구체 ; (B) 산 또는 염기 또는 열로 탈보호되는 기로 보호된 복수의 아미노기를 갖고, 분자량이 250 ∼ 600 이고, 상기 보호된 복수의 아미노기가 지방족 사슬형 혹은 지환식 아미노기이고, 또한 용해도 파라미터의 값이 20.0 이상 24.0 이하인, 염기 보호 화합물 ; 및 (C) 광 중합 개시제를 포함한다.
The present invention provides: a negative photosensitive resin composition that achieves a high resolution, and suppresses the occurrence of voids at an interface of a Cu layer contacting a resin layer after a high-temperature storage test; a method for producing said composition; and a method for forming a cured relief pattern. This negative photosensitive resin composition comprises: (A) a polyimide precursor; (B) a base protected compound; and (C) a photopolymerisation initiator. The base protected compound: comprises multiple amino groups protected by a group which is deprotected by an acid, a base or heat; has a molecular weight of 250-600; the protected multiple amino groups are aliphatic-chain or alicyclic amino groups; and has a solubility parameter value of 20.0-24.0.</description><subject>APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR</subject><subject>CHEMISTRY</subject><subject>CINEMATOGRAPHY</subject><subject>COMPOSITIONS BASED THEREON</subject><subject>COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS</subject><subject>ELECTROGRAPHY</subject><subject>HOLOGRAPHY</subject><subject>MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS</subject><subject>MATERIALS THEREFOR</subject><subject>METALLURGY</subject><subject>ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS</subject><subject>ORIGINALS THEREFOR</subject><subject>PHOTOGRAPHY</subject><subject>PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES</subject><subject>PHYSICS</subject><subject>THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2020</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZCh53bLk1cYNb7s3vN7R83bGVIVXGya82jLxTctGhTcdM94sb1B4s3ADkPd6zR6F1xv6FV5t36HwZsEcoCCQu_L1pqk6IKHXy9a82rxA4dWmvW9nTlF4vWwLUODtlBaFtz0r3rZseTN3BqoeHgbWtMSc4lReKM3NoOzmGuLsoZtakB-fWlyQmJyal1oS7x1kZGBkYGBgYmJpZO5oTJwqAASlZoU</recordid><startdate>20200429</startdate><enddate>20200429</enddate><creator>HIRATA TATSUYA</creator><creator>SHIOSAKI SHUJIRO</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20200429</creationdate><title>네거티브형 감광성 수지 조성물 및 그 제조 방법, 그리고 경화 릴리프 패턴의 제조 방법</title><author>HIRATA TATSUYA ; SHIOSAKI SHUJIRO</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_KR20200044927A3</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>kor</language><creationdate>2020</creationdate><topic>APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR</topic><topic>CHEMISTRY</topic><topic>CINEMATOGRAPHY</topic><topic>COMPOSITIONS BASED THEREON</topic><topic>COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS</topic><topic>ELECTROGRAPHY</topic><topic>HOLOGRAPHY</topic><topic>MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS</topic><topic>MATERIALS THEREFOR</topic><topic>METALLURGY</topic><topic>ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS</topic><topic>ORIGINALS THEREFOR</topic><topic>PHOTOGRAPHY</topic><topic>PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES</topic><topic>PHYSICS</topic><topic>THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>HIRATA TATSUYA</creatorcontrib><creatorcontrib>SHIOSAKI SHUJIRO</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>HIRATA TATSUYA</au><au>SHIOSAKI SHUJIRO</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>네거티브형 감광성 수지 조성물 및 그 제조 방법, 그리고 경화 릴리프 패턴의 제조 방법</title><date>2020-04-29</date><risdate>2020</risdate><abstract>본 발명은, 높은 해상도가 얻어지고, 또한 고온 보존 시험 후, Cu 층의, 수지층에 접하는 계면에서 보이드의 발생을 억제할 수 있는 네거티브형 감광성 수지 조성물 및 그 제조 방법, 그리고 경화 릴리프 패턴의 형성 방법을 제공한다. 본 발명의 네거티브형 감광성 수지 조성물은, (A) 폴리이미드 전구체 ; (B) 산 또는 염기 또는 열로 탈보호되는 기로 보호된 복수의 아미노기를 갖고, 분자량이 250 ∼ 600 이고, 상기 보호된 복수의 아미노기가 지방족 사슬형 혹은 지환식 아미노기이고, 또한 용해도 파라미터의 값이 20.0 이상 24.0 이하인, 염기 보호 화합물 ; 및 (C) 광 중합 개시제를 포함한다.
The present invention provides: a negative photosensitive resin composition that achieves a high resolution, and suppresses the occurrence of voids at an interface of a Cu layer contacting a resin layer after a high-temperature storage test; a method for producing said composition; and a method for forming a cured relief pattern. This negative photosensitive resin composition comprises: (A) a polyimide precursor; (B) a base protected compound; and (C) a photopolymerisation initiator. The base protected compound: comprises multiple amino groups protected by a group which is deprotected by an acid, a base or heat; has a molecular weight of 250-600; the protected multiple amino groups are aliphatic-chain or alicyclic amino groups; and has a solubility parameter value of 20.0-24.0.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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