네거티브형 감광성 수지 조성물 및 그 제조 방법, 그리고 경화 릴리프 패턴의 제조 방법

본 발명은, 높은 해상도가 얻어지고, 또한 고온 보존 시험 후, Cu 층의, 수지층에 접하는 계면에서 보이드의 발생을 억제할 수 있는 네거티브형 감광성 수지 조성물 및 그 제조 방법, 그리고 경화 릴리프 패턴의 형성 방법을 제공한다. 본 발명의 네거티브형 감광성 수지 조성물은, (A) 폴리이미드 전구체 ; (B) 산 또는 염기 또는 열로 탈보호되는 기로 보호된 복수의 아미노기를 갖고, 분자량이 250 ∼ 600 이고, 상기 보호된 복수의 아미노기가 지방족 사슬형 혹은 지환식 아미노기이고, 또한 용해도 파라미터의 값이 20.0 이상...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	HIRATA TATSUYA, SHIOSAKI SHUJIRO
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR CHEMISTRY CINEMATOGRAPHY COMPOSITIONS BASED THEREON COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS ELECTROGRAPHY HOLOGRAPHY MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS MATERIALS THEREFOR METALLURGY ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS ORIGINALS THEREFOR PHOTOGRAPHY PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES PHYSICS THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP
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Beschreibung
Zusammenfassung:	본 발명은, 높은 해상도가 얻어지고, 또한 고온 보존 시험 후, Cu 층의, 수지층에 접하는 계면에서 보이드의 발생을 억제할 수 있는 네거티브형 감광성 수지 조성물 및 그 제조 방법, 그리고 경화 릴리프 패턴의 형성 방법을 제공한다. 본 발명의 네거티브형 감광성 수지 조성물은, (A) 폴리이미드 전구체 ; (B) 산 또는 염기 또는 열로 탈보호되는 기로 보호된 복수의 아미노기를 갖고, 분자량이 250 ∼ 600 이고, 상기 보호된 복수의 아미노기가 지방족 사슬형 혹은 지환식 아미노기이고, 또한 용해도 파라미터의 값이 20.0 이상 24.0 이하인, 염기 보호 화합물 ; 및 (C) 광 중합 개시제를 포함한다. The present invention provides: a negative photosensitive resin composition that achieves a high resolution, and suppresses the occurrence of voids at an interface of a Cu layer contacting a resin layer after a high-temperature storage test; a method for producing said composition; and a method for forming a cured relief pattern. This negative photosensitive resin composition comprises: (A) a polyimide precursor; (B) a base protected compound; and (C) a photopolymerisation initiator. The base protected compound: comprises multiple amino groups protected by a group which is deprotected by an acid, a base or heat; has a molecular weight of 250-600; the protected multiple amino groups are aliphatic-chain or alicyclic amino groups; and has a solubility parameter value of 20.0-24.0.