APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE SUPPROTING UNIT AND SUBSTRATE AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATE
Provided is an apparatus for processing a substrate. According to one embodiment, the apparatus for processing a substrate comprises: a housing having a processing space formed therein; a support unit supporting a substrate in the processing space; a process gas supply unit supplying process gas to...
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Hauptverfasser: | , |
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; kor |
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Zusammenfassung: | Provided is an apparatus for processing a substrate. According to one embodiment, the apparatus for processing a substrate comprises: a housing having a processing space formed therein; a support unit supporting a substrate in the processing space; a process gas supply unit supplying process gas to the inside of the processing space; and a plasma source generating plasma from the process gas. The support unit includes: a support member having a substrate placed thereon; a heating member heating the substrate supported on the support member; and a heat transfer gas supply member supplying heat transfer gas to a bottom surface of the substrate supported on the support member. The heating member includes a plurality of heaters, and the plurality of heaters are provided to heat different regions of the substrate placed on the support member when viewed from above. The support member includes protrusions which partition a space between the bottom surface of the substrate placed on the support member and the support member into a plurality of gas regions. When viewed from above, at least one heating region among the heating regions on the substrate heated by the heating member is divided into a plurality of regions by the protrusions. According to the present invention, the apparatus for processing a substrate is able to increase efficiency of processing substrates.
본 발명은 기판을 처리하는 장치를 제공한다. 일 실시 예에 있어서, 기판 처리 장치는, 내부에 처리 공간을 가지는 하우징과; 상기 처리 공간 내에서 기판을 지지하는 지지 유닛과; 상기 처리 공간 내로 공정 가스를 공급하는 공정 가스 공급 유닛과; 상기 공정 가스로부터 플라즈마를 발생시키는 플라즈마 소스를 포함하되; 상기 지지 유닛은, 기판이 놓이는 지지 부재와; 상기 지지 부재에 지지된 기판을 가열하는 가열 부재와; 상기 지지 부재에 지지된 기판의 저면에 열전달 가스를 공급하는 열전달 가스 공급 부재를 포함하고, 상기 가열 부재는 복수의 히터를 포함하고, 상기 복수의 히터는 상부에서 바라볼 때 상기 지지 부재에 놓인 기판 상의 서로 상이한 영역을 가열하도록 제공되고, 상기 지지 부재는 상기 지지 부재에 놓인 기판의 저면과 상기 지지 부재 사이의 공간을 복수의 가스 영역들로 구획하는 돌기를 포함하고, 상부에서 바라볼 때 상기 가열 부재에 의해 가열되는 기판 상의 가열 영역들 중 적어도 어느 하나의 이상의 가열 영역은 상기 돌기에 의해 복수의 영역으로 나누어진다. |
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