SEMICONDUCTOR PACKAGE

One embodiment of the present disclosure provides a semiconductor package comprising: a connection structure which has a first side and a second side at opposite positions to each other and has a rewiring layer; a semiconductor chip disposed on the first side of the connection structure and having a connection pad connected to the rewiring layer; an encapsulant disposed on the first side of the connection structure and comprising an opaque or semi-transparent resin encapsulating the semiconductor chip; a mark formed on the encapsulant and having a carved part for displaying identification information; and a passivation layer disposed on the encapsulant and comprising a transparent resin. 본 개시의 일 실시예는, 서로 반대에 위치한 제1 및 제2 면을 가지며, 재배선층을 갖는 연결 구조체와, 상기 연결 구조체의 제1 면 상에 배치되며, 상기 재배선층에 연결되는 접속 패드를 갖는 반도체 칩과, 상기 연결 구조체의 제1 면 상에 배치되며, 상기 반도체 칩을 봉합하며 불투명하거나 반투명한 수지를 포함하는 봉합재와, 상기 봉합재 상에 형성되며, 식별 정보를 나타내도록 각인된 부분을 갖는 마크와, 상기 봉합재 상에 배치되며, 투명 수지를 포함하는 패시베이션층을 포함하는 반도체 패키지를 제공한다.