DUAL BACK-PLATE AND DIAPHRAGM MICROPHONE

The present invention provides a micro-electromechanical system (MEMS) microphone. The MEMS microphone comprises a substrate having an opening, a first diaphragm, a first backplate, a second diaphragm, and a second backplate. The first diaphragm faces the opening in the substrate. The first backplat...

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Hauptverfasser: CHU CHIA HUA, CHENG CHUN WEN, LO WEN TUAN
Format: Patent
Sprache:eng ; kor
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Beschreibung
Zusammenfassung:The present invention provides a micro-electromechanical system (MEMS) microphone. The MEMS microphone comprises a substrate having an opening, a first diaphragm, a first backplate, a second diaphragm, and a second backplate. The first diaphragm faces the opening in the substrate. The first backplate includes a plurality of accommodating openings and is spaced from the first diaphragm. The second diaphragm joints the first diaphragm together at a plurality of locations by pillars passing through the accommodating openings in the first backplate. The first backplate is located between the first diaphragm and the second diaphragm. The second backplate includes at least one vent hole and is spaced from the second diaphragm. The second diaphragm is located between the first backplate and the second backplate. MEMS 마이크로폰은 개구부를 갖는 기판과, 제1 다이어프램과, 제1 백플레이트와, 제2 다이어프램과, 제2 백플레이트를 포함한다. 제1 다이어프램은 기판 내의 개구부와 대면한다. 제1 백플레이트는 복수의 수용 개구부를 포함하고 제1 다이어프램으로부터 이격되어 있다. 제2 다이어프램은 제1 백플레이트 내의 수용 개구부를 통과한 기둥부에 의해 다수의 위치에서 제1 다이어프램과 함께 접합된다. 제1 백플레이트는 제1 다이어프램와 제2 다이어프램 사이에 위치한다. 제2 백플레이트는 적어도 하나의 통기구(vent hole)를 포함하고 제2 다이어프램과 이격되어 있다. 제2 다이어프램은 제1 백플레이트와 제2 백플레이트 사이에 위치한다.