SEMICONDUCTOR MANUFACTURING APPARATUS PUSH-UP JIG AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

Provided is a semiconductor manufacturing apparatus capable of operating a push-up jig with simple composition. The semiconductor manufacturing apparatus includes a push-up unit pushing a die up from the bottom of dicing tape. The push-up unit includes: a block part moved up and down, and including a main block located in the center thereof and a plurality of blocks located outside the main block; a bottom base moving the block part up and down based on the vertical movement of a push-up shaft; and a tool converting the vertical movement of the bottom base into the vertical movement of the outermost one of the plurality of blocks. As the push-up shaft is pushed upwards, the bottom base, the main block and the plurality of blocks are pushed up and then, as the push-up shaft is pushed up further, the bottom base is pushed up to enable the tool to pull the outermost block down. 밀어올림 지그를 간단한 구성으로 행하는 것이 가능한 반도체 제조 장치를 제공하는 것에 있다. 반도체 제조 장치는, 다이를 다이싱 테이프 아래로부터 밀어올리는 밀어올림 유닛을 구비한다. 상기 밀어올림 유닛은, 중앙에 위치하는 메인 블록과 상기 메인 블록의 외측에 위치하는 복수의 블록을 갖고, 상하 이동하는 블록부와, 밀어올림 샤프트의 상하 이동에 기초하여 상기 블록부를 상하 이동시키는 보텀 베이스와, 상기 보텀 베이스의 상하 이동을 상기 복수의 블록의 가장 외측의 블록의 상하 이동으로 변환하는 기구를 구비한다. 상기 밀어올림 샤프트를 상방으로 밀어올림으로써, 상기 보텀 베이스, 상기 중앙 블록 및 상기 복수의 블록이 밀어올려지고, 상기 밀어올림 샤프트를 더 밀어올림으로써, 상기 보텀 베이스가 밀어올려져 상기 기구에 의해 상기 가장 외측의 블록이 끌어내려지도록 구성된다.