LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE

The present invention relates to a light emitting diode (LED) package. According to one embodiment of the present invention, the LED package comprises: a body part having a cavity formed therein wherein the cavity includes an opened upper surface and an inclined side surface; first and second leads supported by a housing and spaced apart from each other to be electrically insulated; an LED chip electrically connected to the first and second leads and mounted in the cavity of the body part; and a Zener diode mounted in the cavity of the body part. At least one of the inclined surfaces surrounding the LED chip in the body part is different from other inclined surfaces, the Zener diode is mounted on one side of the LED chip, and one of the inclined surfaces surrounding the LED chip may be the inclined surface adjacent to a position in which the Zener diode is mounted. Accordingly, a region of the LED package having the Zener diode arranged therein is covered with a material including a reflective material such that an inclined cover part is formed, thereby minimizing that light emitted from the LED chip is lost by the Zener diode. 본 발명은 발광 다이오드 패키지에 관한 것으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지는, 상면이 개방된 캐비티를 갖고, 상기 캐비티의 측면은 경사면인 몸체부; 상기 하우징에 의해 지지되고, 서로 전기적으로 절연되게 이격 배치된 제1 리드 및 제2 리드; 상기 제1 리드 및 제2 리드와 전기적으로 연결되며, 상기 몸체부의 캐비티 내에 실장된 발광 다이오드 칩; 및 상기 몸체부의 캐비티 내에 실장된 제너 다이오드를 포함하고, 상기 몸체부는 상기 발광 다이오드 칩의 둘러싸는 경사면 중 적어도 일면이 다른 면과 다른 경사면이며, 상기 제너 다이오드는 상기 발광 다이오드 칩의 일 측에 실장되고, 상기 발광 다이오드 칩을 둘러싸는 경사면 중 일면은 상기 제너 다이오드가 실장된 위치에 인접한 경사면일 수 있다. 본 발명에 의하면, 제너 다이오드가 배치된 발광 다이오드 패키지의 영역을 반사 재료가 포함된 물질로 덮어 경사진 커버부를 형성함으로써, 제너 다이오드에서 발광 다이오드 칩에서 방출된 광이 손실되는 것을 최소화할 수 있다.