QUANTUM DOT PLATE MANUFACTURING METHOD LED PACKAGE
The present invention relates to a manufacturing method of a quantum dot plate comprising a quantum dot phosphor and glass for accommodating the quantum dot phosphor therein, and a light emitting element package. The manufacturing method of a quantum dot plate comprises the steps of: forming empty p...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; kor |
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Zusammenfassung: | The present invention relates to a manufacturing method of a quantum dot plate comprising a quantum dot phosphor and glass for accommodating the quantum dot phosphor therein, and a light emitting element package. The manufacturing method of a quantum dot plate comprises the steps of: forming empty portions and side surface light transmitting plates; injecting a quantum dot phosphor; placing an upper light transmitting plate and irradiating a laser beam to weld the same; and cutting the side surface light transmitting plates of the empty portions with the laser beam of a second wavelength to form a plurality of quantum dot plates. In the step of forming the plurality of quantum dot plates, the side surface light transmitting plate is diagonally cut to have a certain angle.
본 발명은 퀀텀닷 형광체와 퀀텀닷 형광체를 내부에 수용하기 위한 글래스를 포함하는 퀀텀닷 플레이트의 제조 방법 및 발광소자 패키지에 관한 것으로서, 중공영역(Empty Portion)들과 측면 투광 플레이트들을 형성하는 단계; 퀀텀닷 형광체를 주입하는 단계; 상부 투광 플레이트를 배치하고, 레이저 빔을 조사하여 용접하는 단계; 및 상기 중공영역들의 측면 투광 플레이트들을 제2 파장의 레이저 빔으로 컷팅하여 복수의 퀀텀닷 플레이트를 형성하는 단계;를 포함하되,상기 복수의 퀀텀닷 플레이트를 형성하는 단계에서 상기 측면 투광 플레이트가 일정한 각도를 가지도록 사선 컷팅될 수 있다. |
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