Semiconductor package
A semiconductor package is provided. The semiconductor package comprises: a mounting substrate comprising a first bonding pad; a first semiconductor chip disposed on the mounting substrate, and comprising a first protrusion on one side; a first spacer ball electrically connected to the first semicon...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; kor |
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Zusammenfassung: | A semiconductor package is provided. The semiconductor package comprises: a mounting substrate comprising a first bonding pad; a first semiconductor chip disposed on the mounting substrate, and comprising a first protrusion on one side; a first spacer ball electrically connected to the first semiconductor chip; a first bump ball electrically connected to the spacer ball; and a first wire electrically connecting the first bump ball and the first bonding pad, and coming in non-contact with the first protrusion, wherein the first wire comprises a first portion extending in a direction away from the first bonding pad and a second portion extending in a direction getting closer to the first bonding pad. According to the present invention, reliability can be improved.
반도체 패키지가 제공된다. 반도체 패키지는, 제1 본딩 패드를 포함하는 실장 기판, 실장 기판 상에 배치되고, 일측에 제1 돌출부를 포함하는 제1 반도체 칩, 제1 반도체 칩과 전기적으로 연결되는 제1 스페이서 볼, 제1 스페이서 볼과 전기적으로 연결되는 제1 범프 볼, 및 제1 범프 볼과 제1 본딩 패드를 전기적으로 연결하고, 제1 돌출부와 비접촉하는 제1 와이어를 포함하고, 제1 와이어는 제1 본딩 패드로부터 멀어지는 방향으로 연장되는 제1 부분과, 제1 본딩 패드와 가까워지는 방향으로 연장되는 제2 부분을 포함한다. |
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