COMPOSITE HEAT SINK AND COOLING METHOD OF HEATED OBJECTS USING THE SAME

The present invention aims to provide a composite heat sink for cooling a heat-generating object and a method of cooling the heat-generating object using the same. To this end, according to the present invention, provided is the composite heat sink for cooling a heat-generating object comprising: a microchannel unit; and a pin-fin unit, in which the pin-fin unit is formed at a position on the composite heat sink coming in contact with a high-temperature unit of the heat-generating object and the microchannel unit is located at a position on the composite heat sink coming in contact with a low-temperature unit of the heat-generating object. In addition, the present invention provides a method of cooling the heat-generating object having a temperature gradient which places the pin-fin unit on the composite heat sink to come in contact with the high-temperature unit of the heat-generating object and places the microchannel unit to come in contact with the low-temperature unit of the heat-generating object. According to the present invention, the method can evenly cool the temperature of the heat-generating object having a temperature gradient, thereby being capable of remarkably increasing the performance of the heat-generating object which has a lowered performance when there is a temperature gradient, for instance, like a microprocessor. 본 발명의 목적은 발열체를 냉각하기 위한 복합 히트싱크 및 이를 이용한 발열체의 냉각방법을 제공하는데 있다. 이를 위하여 본 발명은 마이크로채널부와 핀휜부를 포함하고, 발열체를 냉각하기 위한 복합 히트싱크이되, 상기 핀휜부는 복합 히트싱크 중 상기 발열체의 고온부와 접하는 위치에 형성되고, 상기 마이크로채널부는 복합 히트싱크 중 상기 발열체의 저온부와 접하는 위치에 형성되는 것을 특징으로 하는 복합 히트싱크를 제공하고, 또한 본 발명은 상기 복합 히트싱크 중 핀휜부를 발열체의 고온부에 접하도록 배치하고, 마이크로채널부를 발열체의 저온부에 접하도록 배치하는 것을 특징으로 하는 온도구배를 갖는 발열체의 냉각방법을 제공한다. 본 발명에 따르면, 온도구배를 갖는 발열체의 온도를 균일하게 냉각시킬 수 있어, 예를 들어 마이크로프로세서와 같이 온도구배가 있는 경우 성능이 저하되는 발열체의 성능을 크게 향상시킬 수 있는 효과가 있다.