DUAL CONTACT MEMBER AND ELECTRONIC DEVICE THEREWITH

The present invention relates to an electronic device which comprises: a housing including a first plate, a second plate facing in a direction opposite the first plate, and a side member which surrounds a space between the first plate and the second plate; a printed circuit board arranged in a space...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: CHO YONG LAK, PARK JEONG KI, CHUNG DONGJIN, HUR JANG WON, KIM MI HYUN, LEE JEONG YONG, LEE CHOONG GEUN, LEE JI WOO
Format: Patent
Sprache:eng ; kor
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Zusammenfassung:The present invention relates to an electronic device which comprises: a housing including a first plate, a second plate facing in a direction opposite the first plate, and a side member which surrounds a space between the first plate and the second plate; a printed circuit board arranged in a space in parallel with the first plate and including an opening; a first conductive structure disposed in the space and having at least a part disposed between the printed circuit board and the first plate; a second conductive structure disposed in the space and having at least a part disposed between the printed circuit board and the second plate; and a flexible conductive member disposed between the first conductive structure and the second conductive structure through the opening and configured to form an electrical path between the first conductive structure and the second conductive structure. The flexible conductive member includes: a base fixed to the printed circuit board; a first flexible part having a first height from the base, protruding from the base towards the first plate, and being in contact with the first conductive structure; and a second flexible part having a second height from the base, protruding from the base towards the second plate, and being in contact with the second conductive structure. According to the present invention, it is possible to provide an electronic device which can reduce a thickness according to slimming of a contact structure. 본 발명에는 제1플레이트와, 상기 제1플레이트로부터 반대방향으로 향하는 제2플레이트와, 상기 제1,2플레이트 사이의 공간을 감싸는 사이드 부재를 포함하는 하우징, 상기 제1플레이트와 평행한 공간에 배치되고, 개구를 포함하는 인쇄회로기판, 상기 공간에 위치하고, 적어도 일부가 상기 인쇄회로기판과 상기 제1플레이트 사이에 위치하는 제1도전 구조, 상기 공간에 위치하고, 적어도 일부가 상기 인쇄회로기판과 제2플레이트 사이에 위치하는 제2도전 구조 및 상기 제1,2도전 구조 사이에서 상기 개구를 통해 위치하여, 상기 제1,2도전 구조 사이의 전기적 경로를 형성하는 연성 도전 부재를 포함하고, 상기 연성 도전 부재는 상기 인쇄회로기판에 고정된 베이스, 상기 베이스로부터 제1높이를 가지는, 상기 베이스로부터 상기 제1플레이트로 돌출되고, 상기 제1도전 구조와 접하는 제1연성부 및 상기 베이스로부터 제2높이를 가지는, 상기 베이스로부터 상기 제2플레이트로 돌출되고, 상기 제2도전 구조와 접하는 제2연성부를 포함할 수 있다.