FILM FORMATION APPARATUS AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC DEVICE

The present invention provides a film formation apparatus and a manufacturing method of an electronic device which can productively and conveniently perform pre-sputtering. The film formation apparatus (1) comprises: a chamber (10) allowing a film forming target (6) and a cylindrical target (2) to be arranged therein; a magnetic field generation means (3) which is installed in the target (2) and generates a magnetic leakage field leaked from the outer circumferential surface of the target (2); and a target driving means (11) to rotate and drive the target (2). The magnetic field generation means (3) is a means for generating a first magnetic leakage field (M1) leaked from a first area (A1), which faces the film forming target of the target (2), on the outer surface of the target (2), and a second magnetic leakage field (M2) leaked from a second area (A2), which does not face the film forming target (6) of the target (2), on the outer surface of the target (2). The strength of the second magnetic leakage field (M2) is lower than the strength of the first magnetic leakage field (M1). [과제] 프리 스퍼터링을 생산성이 좋고 간편하게 행할 수 있는 성막 장치 및 전자 디바이스의 제조 방법을 제공한다. [해결 수단] 성막 장치(1)는, 성막 대상물(6) 및 원통형의 타겟(2)가 내부에 배치되는 챔버(10)와, 타겟(2)의 내부에 설치되고, 타겟(2)의 외주면으로부터 누설되는 누설 자장을 생성하는 자장 발생 수단(3)과, 타겟(2)을 회전 구동하는 타겟 구동 수단(11)을 구비한다. 자장 발생 수단(3)은, 타겟(2)의 외표면의 타겟(2)의 성막 대상물과 대향하는 제1 영역(A1)으로부터 누설되는 제1 누설 자장(M1)과, 타겟(2)의 외표면의 타겟(2)의 성막 대상물(6)과 대향하지 않는 제2 영역(A2)으로부터 누설되는 제2 누설 자장(M2)을 발생시키는 수단이다. 제2 누설 자장(M2)의 강도가 제1 누설 자장(M1)의 강도보다 낮다.