구리 패터닝을 위한 플라즈마 에칭

평판 디스플레이들을 형성하기 위한 방법들, 및 더 상세하게는 높은 픽셀 밀도의 평판 디스플레이들을 형성하기 위한 방법들이 제공된다. 에칭 방법은, 기판 상에 구리 층을 증착시키는 단계, 구리 층 상에 하드 마스크를 증착시키는 단계, 구리 층의 제1 부분을 노출시키도록 하드 마스크를 패터닝하는 단계, 및 상호연결부를 형성하도록 구리의 노출된 부분을 제거하는 단계를 포함할 수 있다. 구리의 노출된 부분을 제거하는 단계는, 구리의 노출된 부분을 건식 에칭하는 단계, 및 구리의 노출된 부분을 UV 방사선에 노출시키는 단계를 포함한다. Me...

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Hauptverfasser: NUNAN PETER, ZHANG XUENA
Format: Patent
Sprache:kor
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Zusammenfassung:평판 디스플레이들을 형성하기 위한 방법들, 및 더 상세하게는 높은 픽셀 밀도의 평판 디스플레이들을 형성하기 위한 방법들이 제공된다. 에칭 방법은, 기판 상에 구리 층을 증착시키는 단계, 구리 층 상에 하드 마스크를 증착시키는 단계, 구리 층의 제1 부분을 노출시키도록 하드 마스크를 패터닝하는 단계, 및 상호연결부를 형성하도록 구리의 노출된 부분을 제거하는 단계를 포함할 수 있다. 구리의 노출된 부분을 제거하는 단계는, 구리의 노출된 부분을 건식 에칭하는 단계, 및 구리의 노출된 부분을 UV 방사선에 노출시키는 단계를 포함한다. Methods for forming flat panel displays, and more particularly, methods for forming high pixel density flat panel displays are provided. A method of etching can include depositing a copper layer on a substrate, depositing a hard mask on the copper layer, patterning the hard mask to expose a first portion of the copper layer, and removing the exposed portion of the copper to form an interconnect. The removing the exposed portion of the copper includes dry etching the exposed portion of the copper and exposing the exposed portion of the copper to UV radiation.