VACUUM SUSCEPTOR FOR SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS

The present invention relates to a vacuum chucking susceptor for a substrate processing apparatus. The vacuum chucking susceptor includes: an upper susceptor part in which an inserted substrate is placed; a lower susceptor part formed coaxially with the upper susceptor part and placed at a predetermined distance from the lower part of the upper susceptor part; a plurality of gas rooms formed by a plurality of partitions placed in a separation space between the upper susceptor part and the lower susceptor part; and a plurality of connection lines connected to the gas rooms, respectively, through the lower susceptor part, and supplying or pumping gas. As the susceptor is formed in a two-layer structure and a plurality of gas rooms are formed therebetween, individual gas flowing and/or pumping in each of the gas rooms can be possible and individual temperature control can be possible. Therefore, through vacuum chucking occurring due to the individual gas flowing and pumping, the rear side of a substrate can be more stably attached to the susceptor, and further, the delivery of temperature to the substrate can be even. 본 발명은 기판처리장치의 진공서셉터에 관한 것으로서, 반입된 기판이 안착되는 서셉터 상부와, 상기 서셉터 상부와 동축으로 형성되며 서셉터 상부의 하부에 일정간격 이격되어 마련되는 서셉터 하부와, 상기 서셉터 상부와 상기 서셉터 하부 사이의 이격공간에 배치되는 복수의 격벽에 의해 형성되는 복수의 가스룸과, 상기 서셉터 하부를 관통하여 상기 복수의 가스룸에 각각 연통되며, 가스가 공급 또는 펌핑되는 복수의 연결라인을 포함하여 구성되어, 서셉터를 이층 구조로 형성하고 그 사이에 복수의 가스룸을 형성하여 각각의 가스룸에서 개별적인 가스 플로우 및/또는 펌핑이 가능하고 개별적인 온도제어가 가능하므로, 개별적인 가스플로우 및 펌핑에 의해 발생되는 진공 처킹에 의해 기판의 이면이 서셉터에 보다 안정적으로 밀착될 수 있을 뿐만 아니라, 기판으로의 온도전달을 고르게 할 수 있다.