System and method of analyzing crystal defect

A system for analyzing a crystal defect comprises an image processing unit, an image generation unit, and a comparison unit. The image processing unit processes a measurement TEM image photographing a sample having a crystal structure to provide structural defect information of the sample. The image generation unit provides a plurality of virtual TEM images corresponding to a plurality of three-dimensional structural defects of the crystal structure. The comparison unit compares the measurement TEM image and the plurality of virtual TEM images to determine a defect type of the measurement TEM image based on the structural defect information. Image processing and defect detection are automated and a type of a three-dimensional structural defect is determined by reverse engineering using virtual TEM images to prevent human errors which can occur in naked-eye detection and efficiently evaluate and improve semiconductor processes. 크리스탈 결함 분석 시스템은, 이미지 처리부, 이미지 발생부 및 비교부를 포함한다. 상기 이미지 처리부는 크리스탈 구조를 갖는 시료를 촬영한 측정 TEM 이미지를 처리하여 상기 시료의 구조 결함 정보를 제공한다. 이미지 발생부는 상기 크리스탈 구조의 복수의 3차원 구조 결함들에 각각 상응하는 복수의 가상 TEM 이미지들을 제공한다. 비교부는 상기 구조 결함 정보에 기초하여 상기 측정 TEM 이미지 및 상기 복수의 가상 TEM 이미지들을 비교하여 상기 측정 TEM 이미지의 결함 타입을 결정한다. 이미지 처리 및 결함 검출을 자동화하고 가상 TEM 이미지를 이용한 리버스 엔지니어링을 통하여 3차원 구조 결함의 유형을 분석함으로써 육안 검출시 발생할 수 있는 휴먼 에러를 방지하고 반도체 공정을 효율적으로 평가하고 개선할 수 있다.