Cooling module and Substrate supporting unit having the same
The present invention relates to a cooling module and a substrate supporting unit having the same, and more specifically, to a substrate supporting unit, which is capable of local temperature control with respect to a substrate when performing a process of depositing or etching with respect to the s...
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| Hauptverfasser: | , , |
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| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; kor |
| Schlagworte: | |
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| Zusammenfassung: | The present invention relates to a cooling module and a substrate supporting unit having the same, and more specifically, to a substrate supporting unit, which is capable of local temperature control with respect to a substrate when performing a process of depositing or etching with respect to the substrate and can prevent a temperature increase by plasma during a process using the plasma.
본 발명은 냉각모듈 및 이를 구비한 기판지지유닛에 대한 것으로서, 보다 상세하게는 기판에 대한 증착 또는 에칭 등의 공정을 수행하는 경우에 상기 기판에 대한 국부적인 온도 제어가 가능하며, 나아가 플라즈마를 이용한 공정의 경우에 상기 플라즈마에 의한 온도 상승을 방지할 수 있는 기판지지유닛에 대한 것이다. |
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