진공 처리 장치

진공 처리 장치에 있어서, 장치를 소형화하는 동시에, 기판의 스루풋을 향상시키는 것. 진공 처리 장치에 있어서, 로드록실(3A, 3B)을 상압 반송실(2)에 접속할 때, 반입출 포트(1)측을 전방, 상압 반송실(2)측을 후방으로 하면 상압 반송실(2)에 있어서의 웨이퍼(W)의 이동 범위의 전후 방향의 위치와, 로드록실(3A, 3B)의 전후 방향의 위치가 겹치도록 배치하고 있다. 또한 상압 반송실의 후방에 진공 반송실(9)을 접속하고, 반입출 포트(1)로부터 바라볼 때 진공 반송실(9)의 좌우에 진공 처리 모듈(4)을 각각 3대씩 전후로 나열하여 접속하고 있다. 또한 각 진공 처리 모듈(4)에 진공 처리부(400A, 400B)를 각각 진공 반송실(9)측으로부터 바라볼 때, 앞쪽 및 안쪽에 나열하여 배치하고 있다. 게다가 로드록실(3A, 3B)에 웨이퍼(W)를 보지하는 웨이퍼 탑재 선반(300A, 300B)을, 진공 반송실(9)측으로부터 바라볼 때, 앞쪽 및 안쪽에 나열하여 배치하고 있다. In a vacuum processing device, a loading/unloading port, a normal pressure transfer chamber and a vacuum transfer chamber are arranged in that order from a front side toward a rear side, and load-lock chambers are connected to the normal pressure transfer chamber. The position in the front-rear direction in a movement range of a wafer W in the normal pressure transfer chamber overlaps with the positions in the front-rear direction of the load-lock chambers. Three vacuum processing modules are connected to each of the left and right sides of the vacuum transfer chamber. Vacuum processing units are arranged in each of the vacuum processing modules in a front-rear direction when viewed from the vacuum transfer chamber side. Wafer mounting shelves for holding wafers W in the load-lock chambers are arranged in the front-rear direction when viewed from the vacuum transfer chamber side.