SOLDERING APPARATUS AND SOLDERING METHOD

A soldering device includes: a soldering treatment part providing a treatment space, and dividing the treatment space into first and second areas; a liquid spray part installed in the first area, and spraying liquid to a substrate with a metal terminal formed on one side thereof; a solder spray part installed in the second area, and spraying melted solder having a greater specific gravity than the liquid to the metal terminal of the substrate transferred from the first area; a substrate transfer part transferring the substrate between the first and second areas; a liquid storage tank keeping the liquid constant at a first temperature by collecting the liquid from the treatment space; a liquid circulation line connecting the liquid storage tank and the liquid spray part; and a temperature control part connected to the liquid circulation line, and controlling the temperature of the liquid flowing through the liquid circulation line. Therefore, the soldering device can prevent a short circuit between terminals of electronic components. 솔더링 장치는, 처리 공간을 제공하고, 상기 처리 공간이 제1 영역과 제2 영역으로 구획된 솔더링 처리부, 상기 제1 영역에 구비되며, 일면에 금속 단자가 형성된 기판을 향하여 액체를 분사하는 액체 분사부, 상기 제2 영역에 설치되며, 상기 제1 영역으로부터 이송된 기판의 금속 단자에 상기 액체보다 높은 비중을 갖는 용융 솔더를 분사하는 솔더 분사부, 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역 사이에 상기 기판을 이송하는 기판 이송부, 상기 처리 공간으로부터 상기 액체를 포집하여 상기 액체를 제1 온도로 일정하게 유지시키는 액체 저장조, 상기 액체 저장조 및 상기 액체 분사부 사이를 연통시키는 액체 순환 라인 및 상기 액체 순환 라인과 연결되며, 상기 액체 순환 라인을 통과하는 액체의 온도를 제어하는 온도 제어부를 포함한다.