Apparatus for processing substrate

Provided is a substrate processing apparatus, which has an improved cleaning effect. The substrate processing apparatus includes: a support member which is installed in the chamber and on which a substrate is mounted; a liquid chemical spraying part installed in the chamber and spraying liquid chemical vapor to the substrate; a liquid chemical discharge part installed in the chamber and discharging liquid chemical to the substrate; and a cooling part installed on the support member and cooling the substrate, wherein the liquid chemical spraying part sprays the liquid chemical vapor to the substrate while the cooling part cools the substrate during a first section and the liquid chemical discharge part discharges the liquid chemical to the substrate during a second section partially overlapped with the first section. 세정 효과가 향상된 기판 처리 장치가 제공된다. 상기 기판 처리 장치는 챔버 내에 설치되고, 기판이 안착되는 지지 부재; 상기 챔버 내에 설치되고, 상기 기판에 약액 증기를 분사하는 약액 분사부; 상기 챔버 내에 설치되고, 상기 기판에 약액을 토출하는 약액 토출부; 및 상기 지지 부재에 설치되어, 상기 기판을 냉각하는 냉각부를 포함하되, 제1 구간 동안 상기 냉각부가 상기 기판을 냉각시키면서 상기 약액 분사부는 상기 기판에 약액 증기를 분사하고, 상기 제1 구간과 일부 오버랩되는 제2 구간 동안 상기 약액 토출부가 상기 기판에 상기 약액을 토출하는 것을 포함한다.