A SEMICONDUCTOR DEVICE AND A SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING THE SAME

A semiconductor device is provided. The semiconductor device includes an internal circuit disposed in a core region, a first protection circuit disposed in a peripheral region surrounding the core region and including first and second protection parts and a first fuse, and a first pad to which a signal is input. The first pad is electrically connected with the first protection part through the first fuse. The first pad is electrically connected with the second protection part. The internal circuit is electrically connected with the first pad through the second protection part. When a surge voltage having a magnitude greater than or equal to a predetermined voltage is input to the first pad, the first and second protection parts individually prevent the surge voltage from being input to the internal circuit. 반도체 장치가 제공된다. 상기 반도체 장치는, 코어 영역에 배치되는 내부 회로, 코어 영역을 둘러싸는 주변 영역에 배치되고, 제1 및 제2 보호부와 제1 퓨즈를 포함하는 제1 보호 회로, 및 신호가 입력되는 제1 패드를 포함하고, 제1 패드는 제1 퓨즈를 통해 제1 보호부와 전기적으로 연결되고, 제1 패드는 제2 보호부와 전기적으로 연결되고, 내부 회로는 제2 보호부를 통해 제1 패드와 전기적으로 연결되고, 미리 정한 전압 이상의 크기를 갖는 서지 전압이 제1 패드에 입력될 때, 제1 및 제2 보호부는 각각 서지 전압이 내부 회로에 유입되는 것을 방지한다.