열경화성 수지 조성물, 경화막, 경화막 부착 기판, 전자 부품 및 잉크젯용 잉크

120℃ 이하의 저온 경화가 가능하며, 또한 저온 경화 전에 있어서의 보존안정성이 양호한, 높은 저온 경화성과 높은 보존안정성을 양립하는 열경화성 수지 조성물로서 제공되는 본 발명의 열경화성 수지 조성물은, 폴리에스테르아미드산(A), 플루오렌 골격을 가지는 에폭시 화합물(B), 및 분자 내에 복수의 티올기를 가지는 티올 화합물(E)을 함유하고 있으므로, 저온 경화 전에 있어서의 보존안정성을 양호하게 유지한 채, 저온 경화가 가능하게 된다. The heat curable resin composition according to the...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	FURUTA TOMOTSUGU, MOROKOSHI SHINTA, KIKUCHI AYAKO
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	ADHESIVES CALCULATING CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS CHEMISTRY COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES ORLACQUERS COMPOSITIONS BASED THEREON COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS COMPUTING CORRECTING FLUIDS COUNTING DYES ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING FILLING PASTES INKS MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONSONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS METALLURGY MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS MISCELLANEOUS COMPOSITIONS NATURAL RESINS ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS PAINTS PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING PHYSICS POLISHES THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS USE OF MATERIALS THEREFOR WOODSTAINS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	120℃ 이하의 저온 경화가 가능하며, 또한 저온 경화 전에 있어서의 보존안정성이 양호한, 높은 저온 경화성과 높은 보존안정성을 양립하는 열경화성 수지 조성물로서 제공되는 본 발명의 열경화성 수지 조성물은, 폴리에스테르아미드산(A), 플루오렌 골격을 가지는 에폭시 화합물(B), 및 분자 내에 복수의 티올기를 가지는 티올 화합물(E)을 함유하고 있으므로, 저온 경화 전에 있어서의 보존안정성을 양호하게 유지한 채, 저온 경화가 가능하게 된다. The heat curable resin composition according to the present invention is provided as a heat curable resin composition showing both high low-temperature curability and high storage stability such that the heat curable resin composition allows low-temperature curing at 120ºC or less and shows good storage stability before low-temperature curing. The heat curable resin composition comprises a polyester amide acid (A), an epoxy compound (B) having a fluorene skeleton, and a thiol compound (E) having a plurality of thiol groups in a molecule, and thus, the heat curable resin composition enables low-temperature curing while maintaining good storage stability until low-temperature curing.