디바이스 제조 프로세스

디바이스 제조 방법으로서, 제 1 피쳐를 포함하는 패터닝된 층을 형성하도록, 리소그래피 장치를 사용하여 제 1 기판을 노광하는 단계; 제 1 피쳐를 상기 제 1 기판으로 전사하도록, 상기 제 1 기판을 처리하는 단계; 제 1 기판 내에서의 상기 제 1 피쳐의 공칭 위치로부터의 상기 제 1 피쳐의 변위를 결정하는 단계; 상기 변위를 적어도 부분적으로 보상하기 위한 정정을 결정하는 단계; 및 제 1 피쳐를 포함하는 패터닝된 층을 형성하도록, 리소그래피 장치를 사용하여 제 2 기판을 노광하는 단계를 포함하고, 상기 정정은 상기 제 2 기판을 노광하는 단계 중에 적용되는, 디바이스 제조 방법. A device manufacturing method includes: exposing a first substrate using a lithographic apparatus to form a patterned layer having first features; processing the first substrate to transfer the first features into the first substrate; determining displacements of the first features from their nominal positions in the first substrate; determining a correction to at least partly compensate for the displacements; and exposing a second substrate using a lithographic apparatus to form a patterned layer having the first features, wherein the correction is applied for or during the exposing the second substrate.