스크라이브 가공 방법 및 스크라이브 가공 장치

레이저 가공에 의하여 유리 기판에 스크라이브 라인을 형성할 때에, 후 분리가 용이하게 되도록 가공한다. 스크라이브 가공 방법은, 유리 기판(G)을 스크라이브 가공하는 방법이며, 하기의 공정을 구비하고 있다. 레이저 장치(3)를 이용한 펄스에 의한 유리 기판(G)의 내부 가공을 평면 방향으로 단속적(斷續的)으로 행하는 것으로 스크라이브 라인(31)을 형성하는 스크라이브 라인 형성 공정. 스크라이브 라인 형성 공정 후에, 레이저 장치(3)를 이용한 펄스에 의한 유리 기판(G)의 내부 가공을 평면 방향으로 단속적으로 행하는 것으로, 스크...

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Hauptverfasser: NAKATANI IKUYOSHI, HAYASHI HIROYOSHI
Format: Patent
Sprache:kor
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Beschreibung
Zusammenfassung:레이저 가공에 의하여 유리 기판에 스크라이브 라인을 형성할 때에, 후 분리가 용이하게 되도록 가공한다. 스크라이브 가공 방법은, 유리 기판(G)을 스크라이브 가공하는 방법이며, 하기의 공정을 구비하고 있다. 레이저 장치(3)를 이용한 펄스에 의한 유리 기판(G)의 내부 가공을 평면 방향으로 단속적(斷續的)으로 행하는 것으로 스크라이브 라인(31)을 형성하는 스크라이브 라인 형성 공정. 스크라이브 라인 형성 공정 후에, 레이저 장치(3)를 이용한 펄스에 의한 유리 기판(G)의 내부 가공을 평면 방향으로 단속적으로 행하는 것으로, 스크라이브 라인(31)을 따라서 브레이크 라인(33)을 형성하는 브레이크 라인 형성 공정. The purpose of the present invention is to, when forming a scribe line on a glass substrate by laser processing, perform the processing so as to facilitate subsequent separation. The scribing method is a method for scribing a glass substrate G and includes the following steps. A scribe line forming step for forming a scribe line 31 by intermittently performing pulsed internal processing on the glass substrate G in the planar direction using a laser device 3. A break line forming step for forming a break line 33 along the scribe line 31 by intermittently performing pulsed internal processing on the glass substrate G in the planar direction using the laser device 3.