픽업 방법, 픽업 장치, 및 실장 장치
점착력 등의 유지력의 영향을 저감시키고, 반도체 칩의 픽업 및 실장을 신뢰성 높게 실시하는 것을 과제로 한다. 구체적으로는, 최표층이 반도체 칩 탑재면 (13) 을 갖는 정전 전사판에 의해 반도체 칩 (1) 을 픽업하는 픽업 방법으로서, 반도체 칩 탑재면 (13) 에 원하는 대전 패턴을 형성하는 대전 공정과, 배열된 복수의 반도체 칩 (1) 중, 원하는 대전 패턴에 따라 반도체 칩 탑재면 (13) 에 흡착시킴으로써, 선택적으로 반도체 칩 (1) 을 픽업하는 픽업 공정을 적어도 갖는 것을 특징으로 하는 픽업 방법으로 하였다. The...
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| Format: | Patent |
| Sprache: | kor |
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| Zusammenfassung: | 점착력 등의 유지력의 영향을 저감시키고, 반도체 칩의 픽업 및 실장을 신뢰성 높게 실시하는 것을 과제로 한다. 구체적으로는, 최표층이 반도체 칩 탑재면 (13) 을 갖는 정전 전사판에 의해 반도체 칩 (1) 을 픽업하는 픽업 방법으로서, 반도체 칩 탑재면 (13) 에 원하는 대전 패턴을 형성하는 대전 공정과, 배열된 복수의 반도체 칩 (1) 중, 원하는 대전 패턴에 따라 반도체 칩 탑재면 (13) 에 흡착시킴으로써, 선택적으로 반도체 칩 (1) 을 픽업하는 픽업 공정을 적어도 갖는 것을 특징으로 하는 픽업 방법으로 하였다.
The present invention addresses the problem of reducing the influence of holding force such as adhesive force, and to perform picking-up and mounting of a semiconductor chip with high reliability. Specifically, a pickup method for picking up a semiconductor chip 1 by means of an electrostatic transfer plate of which an upper-most layer has a semiconductor chip mounting surface 13 is characterized by comprising at least: a charging step of forming a desired charging pattern on the semiconductor chip mounting surface 13; and a pickup step of selectively picking up, from among a plurality of arrayed semiconductor chips 1, a semiconductor chip 1 by suction-attachment onto the semiconductor chip mounting surface 13 in accordance with the desired charging pattern. |
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