스퍼터링 방법

본 발명의 스퍼터링 방법은, 반응성 스퍼터 장치를 이용하는 스퍼터링 방법에 있어서, 상기 반응성 스퍼터 장치는, 성막 대상물에 형성해야 할 화합물막의 형성 영역을 향해 스퍼터 입자를 방출하는 캐소드 장치를 갖추고, 상기 형성 영역과 대향하는 공간이 대향 영역이고, 상기 캐소드 장치가, 이로전 영역을 상기 대향 영역에 주사하는 주사부와, 상기 이로전 영역이 형성되고, 주사 방향에서의 길이가 상기 대향 영역 보다 짧은 타겟을 갖추고, 상기 주사부가, 상기 주사 방향에서의 상기 형성 영역의 2개의 단부 중, 상기 스퍼터 입자가 먼저 도달...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: TAKI AKIRA, ISHIBASHI TETSU
Format: Patent
Sprache:kor
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Zusammenfassung:본 발명의 스퍼터링 방법은, 반응성 스퍼터 장치를 이용하는 스퍼터링 방법에 있어서, 상기 반응성 스퍼터 장치는, 성막 대상물에 형성해야 할 화합물막의 형성 영역을 향해 스퍼터 입자를 방출하는 캐소드 장치를 갖추고, 상기 형성 영역과 대향하는 공간이 대향 영역이고, 상기 캐소드 장치가, 이로전 영역을 상기 대향 영역에 주사하는 주사부와, 상기 이로전 영역이 형성되고, 주사 방향에서의 길이가 상기 대향 영역 보다 짧은 타겟을 갖추고, 상기 주사부가, 상기 주사 방향에서의 상기 형성 영역의 2개의 단부 중, 상기 스퍼터 입자가 먼저 도달하는 제1 단부에 대해, 상기 주사 방향에서의 상기 타겟의 표면의 중점이 상기 주사 방향에서 상기 형성 영역의 외측인 개시 위치로부터, 상기 주사 방향에서의 상기 형성 영역의 2개의 단부 중, 타방의 제2 단부에 대해, 상기 주사 방향에서의 상기 타겟의 상기 표면의 중점이 상기 주사 방향에서 상기 형성 영역의 외측인 종료 위치까지, 상기 대향 영역을 향해 상기 이로전 영역을 주사한다. 상기 스퍼터링 방법은, 상기 주사부에서의 상기 타겟의 속도를, 상기 개시 위치로부터 제1 주사 속도까지 가속한 후, 제2 주사 속도까지 더 가속하고, 그 후, 제1 주사 속도까지 감속한 후, 상기 종료 위치까지 주사함과 동시에, 상기 제1 주사 속도로부터 가속해서 상기 제2 주사 속도가 되는 위치가, 상기 제1 단부 보다 상기 형성 영역의 내측이 되고, 상기 제2 주사 속도로부터 감속되어 상기 제1 주사 속도가 되는 위치가, 상기 제2 단부 보다 상기 형성 영역의 내측이 된다. A sputtering method that uses a reactive sputtering apparatus, wherein: a cathode device is provided for emitting sputter particles toward a film-forming region of an object on which a compound film is to be formed; a space that faces the film-forming region is defined as a facing region; the cathode device is provided with a scanning unit for performing scanning by moving erosion regions in the facing region and a target in which the erosion regions are formed; the scanning unit performs scanning by moving the erosion regions from a starting position, at which the middle point on the surface of the target in the moving direction is outside the film-forming region in relation to a first end of the film-forming region where sputter particles arrive first, to an ending position, at which said middle point is outside the film-forming region in relation to the other, second end of the film-forming region; while the scanning is performed, the speed of the target in the scanning unit is accelerated to a first speed after departure from the starting position and is then further accelerated to a second speed, after which the speed is decelerated to the first speed before arrival at the ending position; the position at which the second speed is reached following acceleration from the first speed is further to the inner side from the first end in the film-forming region and the position at which the first speed is reached following deceleration from the second speed is further on the inner side from the second end in the film-forming region.