도료 조성물

본 발명은 (A)함불소 공중합체, (B)용제, 및 (C)하기 조건 1~5를 만족하는 수지 미립자를 함유하는 도료 조성물이다. 조건 1 : 수지 미립자의 평균 입경이 0.1~50μm이다. 조건 2 : 수지 미립자의 20℃에 있어서의 굴절률이 (A)함불소 공중합체로 이루어지는 막의 20℃에 있어서의 굴절률의 0.8배~1.2배이다. 조건 3 : 수지 미립자의 10% 압축 강도가 40MPa 이하이다. 조건 4 : 수지 미립자의 압축률이 20% 이상이다. 조건 5 : 수지 미립자가 0.1mN의 부하력에 의해 취성 파괴를 일으키지 않는다. T...

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Hauptverfasser:	FUKADA TAKUMI, MATSUDA YOSHITAKA, HIKOBE YOSHIMASA
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	ADHESIVES APPLYING LIQUIDS OR OTHER FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS CHEMISTRY COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES ORLACQUERS COMPOSITIONS BASED THEREON COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS CORRECTING FLUIDS DYES FILLING PASTES INKS METALLURGY MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS MISCELLANEOUS COMPOSITIONS NATURAL RESINS ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS PAINTS PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING PERFORMING OPERATIONS POLISHES PROCESSES FOR APPLYING LIQUIDS OR OTHER FLUENT MATERIALS TOSURFACES, IN GENERAL SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP TRANSPORTING USE OF MATERIALS THEREFOR WOODSTAINS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	본 발명은 (A)함불소 공중합체, (B)용제, 및 (C)하기 조건 1~5를 만족하는 수지 미립자를 함유하는 도료 조성물이다. 조건 1 : 수지 미립자의 평균 입경이 0.1~50μm이다. 조건 2 : 수지 미립자의 20℃에 있어서의 굴절률이 (A)함불소 공중합체로 이루어지는 막의 20℃에 있어서의 굴절률의 0.8배~1.2배이다. 조건 3 : 수지 미립자의 10% 압축 강도가 40MPa 이하이다. 조건 4 : 수지 미립자의 압축률이 20% 이상이다. 조건 5 : 수지 미립자가 0.1mN의 부하력에 의해 취성 파괴를 일으키지 않는다. The present invention is a paint composition containing (A) a fluorine-containing copolymer, (B) a solvent and (C) a resin particle satisfying the following conditions 1 to 5:condition 1: an average particle size of the resin particle is 0.1 to 50 µm;condition 2: a refractive index of the resin particle at 20°C is 0.8 to 1.2 times that of a film composed of the fluorine-containing copolymer (A) at 20°C;condition 3: a 10% compression strength of the resin particle is 40 MPa or less;condition 4: a compressibility of the resin particle is 20% or more; andcondition 5: the resin particle does not suffer from brittle fracture under a load force of 0.1 mN.