기판 내의 응력을 결정하는 방법들, 리소그래피 공정을 제어하는 제어 시스템, 리소그래피 장치 및 컴퓨터 프로그램 제품

기판 내의 응력을 결정하는 방법 및 제어 시스템이 개시된다. 상기 방법은 기판 상에 적용된 적어도 하나의 제 1 피처의 측정된 위치와 적어도 하나의 제 2 피처의 측정된 위치 간의 측정된 위치 차이를 결정하는 단계, 및 상기 측정된 위치 차이로부터 기판 내의 국부적 응력을 결정하는 단계를 포함한다. Disclosed is a method and control system for determining stress in a substrate. The method comprises determining a measured position...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	VAN DIJK LEON PAUL, VAN HAREN RICHARD JOHANNES FRANCISCUS, OTTEN RONALD HENRICUS JOHANNES, MALAKHOVSKY ILYA
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR CINEMATOGRAPHY ELECTROGRAPHY HOLOGRAPHY MATERIALS THEREFOR ORIGINALS THEREFOR PHOTOGRAPHY PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES PHYSICS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	기판 내의 응력을 결정하는 방법 및 제어 시스템이 개시된다. 상기 방법은 기판 상에 적용된 적어도 하나의 제 1 피처의 측정된 위치와 적어도 하나의 제 2 피처의 측정된 위치 간의 측정된 위치 차이를 결정하는 단계, 및 상기 측정된 위치 차이로부터 기판 내의 국부적 응력을 결정하는 단계를 포함한다. Disclosed is a method and control system for determining stress in a substrate. The method comprises determining a measured position difference between a measured position of at least one first feature and a measured position of at least one second feature which have been applied on a substrate, and determining local stress in the substrate from said measured position difference.