SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD
A substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention for achieving the above objective may include: a mounting table disposed inside the chamber to seat a substrate; a mounting table rotating part rotating the mounting table; a processing liquid supply part supplying...
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Hauptverfasser: | , |
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; kor |
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Zusammenfassung: | A substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention for achieving the above objective may include: a mounting table disposed inside the chamber to seat a substrate; a mounting table rotating part rotating the mounting table; a processing liquid supply part supplying a processing liquid to the substrate; a gas supply part supplying gas into the chamber; and a gas outlet part configured to discharge gas inside the chamber to the outside to form a gas flow in the chamber. It is possible to reduce a time required for applying the processing liquid to the substrate.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치는, 챔버의 내부에 배치되며 기판이 안착되는 재치대; 재치대를 회전시키는 재치대 회전부; 기판으로 처리액을 공급하는 처리액 공급부; 챔버의 내부로 가스를 공급하는 가스 공급부; 및 챔버의 내부의 가스를 외부로 배출하여 챔버 내에 가스 유동을 형성하는 가스 배출부를 포함할 수 있다. |
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