STRUCTURED LIGHT PROJECTION SYSTEM

기판, 반도체 레이처 칩, 제1 광 모듈 및 제2 광 모듈을 포함하는 구조화된 광 투사 시스템이 제공된다. 반도체 레이처 칩은 기판에 전기적으로 연결된다. 제1 광 모듈은 기판 상에 배치된다. 제2 광 모듈은 제1 광 모듈 상에 배치된다. 제1 광 설계를 통해 기판을 직접 패키징하는 제1 광 모듈에 의해 광학 모듈들의 광 축들과 반도체 레이처 칩 사이의 편차율과 그 교정 시간이 감소되어, 구조화된 광 투사의 수율을 증가시킨다. A structured light projection system including a substrate, a semiconductor laser chip, a first optical module, and a second optical module is provided. The semiconductor laser chip is electrically connected to the substrate. The first optical module is disposed on the substrate. The second optical module is disposed on the first optical module. The deviation rate between optical axes of the optical modules and the semiconductor laser chip and the calibration time thereof are reduced by the first optical module directly packaging the substrate through a primary optics design, so as to increase the yield of the structured light projection.