보호 코팅
본 발명은 보호 코팅을 기재 상에 증착시키기 위한 방법에 관한 것으로서, 상기 보호 코팅은, (i) 기재와 접촉하며, 제1 하위층, 선택적으로 하나 이상의 중간 하위층 및 최종 하위층을 포함하는 수분 장벽 층, (ii) 무기인 기계적 보호 층, 및 (iii) 수분 장벽 층 및 기계적 보호 층 사이에 개재되는 구배 층을 포함한다. A method for depositing a protective coating onto a substrate, wherein the protective coating comprises (i) a moist...
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Format: | Patent |
Sprache: | kor |
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Zusammenfassung: | 본 발명은 보호 코팅을 기재 상에 증착시키기 위한 방법에 관한 것으로서, 상기 보호 코팅은, (i) 기재와 접촉하며, 제1 하위층, 선택적으로 하나 이상의 중간 하위층 및 최종 하위층을 포함하는 수분 장벽 층, (ii) 무기인 기계적 보호 층, 및 (iii) 수분 장벽 층 및 기계적 보호 층 사이에 개재되는 구배 층을 포함한다.
A method for depositing a protective coating onto a substrate, wherein the protective coating comprises (i) a moisture-barrier layer which is in contact with the substrate and which comprises a first sub-layer, optionally one or more intermediate sub-layers, and a final sub-layer, (ii) a mechanical-protective layer which is inorganic, and (iii) a gradient layer interposing the moisture-barrier layer and the mechanical-protective layer. |
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