Integrated circuit device

The present invention relates to an integrated circuit element comprising: a substrate having a first element region and a second element region; a first pin separation insulation unit arranged in the first element region; a pair of first pin type active regions spaced apart from each other in the first element region with the first pin separation insulation unit interposed therebetween and extended in a straight line along a first horizontal direction; a second pin separation insulation unit extended long along a second horizontal direction in the first element region and the second element region; and a pair of second pin type active regions spaced apart from each other with the second pin separation insulation unit interposed therebetween and extended in the straight line along the first horizontal direction. The first pin separation insulation unit and the second pin separation insulation unit are vertically overlapped. 집적회로 소자는 제1 소자 영역 및 제2 소자 영역을 가지는 기판과, 상기 제1 소자 영역에 배치된 제1 핀 분리 절연부와, 상기 제1 소자 영역에서 상기 제1 핀 분리 절연부를 사이에 두고 서로 이격되어 있고 제1 수평 방향을 따라 일직선상에서 연장되는 한 쌍의 제1 핀형 활성 영역과, 상기 제1 소자 영역 및 상기 제2 소자 영역 상에서 제2 수평 방향을 따라 길게 연장되는 제2 핀 분리 절연부와, 상기 제2 핀 분리 절연부를 사이에 두고 서로 이격되어 있고 상기 제1 수평 방향을 따라 일직선상에서 연장되는 한 쌍의 제2 핀형 활성 영역을 포함하고, 상기 제1 핀 분리 절연부 및 상기 제2 핀 분리 절연부는 수직으로 오버랩되어 있다.