슬러리 조성물, 세라믹 그린 시트 및 도공 시트

본 발명은, 높은 분산성 및 보존 안정성을 나타내는 동시에, 건조 후에 크랙 발생을 억제할 수 있는 슬러리 조성물, 및 당해 슬러리 조성물을 사용하여 제조되는 세라믹 그린 시트 및 도공 시트를 제공하는 것; 슬러리 조성물을 사용하여 세라믹 그린 시트 또는 도공 시트를 제작한 경우에, 당해 세라믹 그린 시트의 압착시의 접착성이 뛰어난 슬러리 조성물을 제공하는 것; 당해 시트를 적층시켜 소성체를 제작한 경우에, 디라미네이션이 발생하기 어려운 세라믹 그린 시트 또는 도공 시트를 제공하는 것; 및 슬러리 조성물의 건조 후에 크랙의 발생을...

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1. Verfasser: SHIMAZUMI YUHI
Format: Patent
Sprache:kor
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Beschreibung
Zusammenfassung:본 발명은, 높은 분산성 및 보존 안정성을 나타내는 동시에, 건조 후에 크랙 발생을 억제할 수 있는 슬러리 조성물, 및 당해 슬러리 조성물을 사용하여 제조되는 세라믹 그린 시트 및 도공 시트를 제공하는 것; 슬러리 조성물을 사용하여 세라믹 그린 시트 또는 도공 시트를 제작한 경우에, 당해 세라믹 그린 시트의 압착시의 접착성이 뛰어난 슬러리 조성물을 제공하는 것; 당해 시트를 적층시켜 소성체를 제작한 경우에, 디라미네이션이 발생하기 어려운 세라믹 그린 시트 또는 도공 시트를 제공하는 것; 및 슬러리 조성물의 건조 후에 크랙의 발생을 억제할 수 있는 슬러리 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명은, 분자 내에 수산기를 갖는 바인더 수지 (A), 하기 일반식 (1):로 표시되는 유기 화합물 (B), 유기 용제 (C) 및 무기 화합물 (D)를 함유하여 이루어진 슬러리 조성물로서, 바인더 수지 (A)와 유기 화합물 (B)와의 용해도 파라미터의 차 |ΔSP|가 2.1(J/㎤)이하인, 슬러리 조성물에 관한 것이다. The purposes of the present invention are: to provide a slurry composition which is capable of suppressing the occurrence of cracks after drying, while exhibiting high dispersibility and storage stability at the same time, and a ceramic green sheet and a coated sheet, each of which is produced using this slurry composition; to provide a slurry composition which enables the achievement of a ceramic green sheet that exhibits excellent adhesiveness when compression bonded in cases where the ceramic green sheet or a coated sheet is produced using this slurry composition; to provide a ceramic green sheet or a coated sheet, which is not susceptible to delamination in cases where a fired body is produced by laminating the sheets; and to provide a slurry composition which is capable of suppressing the occurrence of cracks after drying of the slurry composition. The present invention relates to a slurry composition which contains a binder resin (A) that has a hydroxyl group in each molecule, an organic compound (B) represented by general formula (1), an organic solvent (C) and an inorganic compound (D), and wherein the difference between the solubility parameter of the binder resin (A) and the solubility parameter of the organic compound (B), namely |∆SP| is 2.1 (J/cm3)1/2 or less.